日本半导体设备出口管制措施将于 7 月 23 日生效
5月23日，日本经济产业省以外汇法为基础，公布了对商品等部令的修订。包括先进半导体制造设备在内的23项产品将受到出口管制。经过两个月的公示期，预计将于7月23日正式实施。
出口管制措施涉及半导体光刻、蚀刻、清洁、沉积、掩膜等多个环节，具体包括3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻/曝光设备、3项刻蚀设备、1项测试设备，这些设备涉及尼康、东京电子等十几家日本企业。
根据日本《外汇法》，日本对可用于军事目的的武器等民用物品的出口进行管制。出口需要事先获得经济产业省的许可。虽然中国等具体国家/地区未被列为受监管对象，但此次新增的23项商品将需要单独办理许可证，不包括友好国家等42个国家/地区的许可证，给出口带来实际困难。
出口管制措施的滥用是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。
SEMI：全球半导体封装材料市场2027年将接近300亿美元
5月23日，SEMI最新《全球半导体封装材料市场展望》报告指出：在电子创新强劲需求的推动下，预计到2027年，全球半导体封装材料市场将达到298亿美元，复合年增长率为2.7%，2022年销售额为261亿美元。
高性能应用、5G、人工智能（AI）以及异构集成和系统封装（SiP）技术的采用，正在增加对先进封装解决方案的需求。开发新材料和工艺，使芯片具有更高的晶体管密度和更高的可靠性，也有助于市场增长。
TechSearch International总裁兼创始人Jan Vardaman表示：“随着新技术和应用推动对更先进、更多样化材料的需求，半导体封装材料行业正在经历重大变化。介电材料和底部填充的进步推动了对扇入和扇出型晶圆级封装（FOWLP）、倒装芯片和2.5D/3D封装的强劲需求。使用RDL（再分布层）的硅中介层和有机中介层等新衬底技术也是封装解决方案的关键增长驱动因素。与此同时，随着用于构建基板的玻璃芯的开发，对具有更精细特征的层压基板的研究仍在继续。”
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：日本半导体设备出口管制措施将于7月23日生效；SEMI：全球半导体封装材料市场2027年将接近300亿美元
