【正业科技】X-RAY在线全检方案助力半导体行业内部缺陷无损检测效率倍增

随着电子产品的轻便化、智能化发展,半导体的尺寸在不断缩小,对集成电路封装密度的要求逐渐提高,与之相对应的缺陷检测精度要求需达到更高级别。

 

 

正业科技始终以客户为中心,推出了多样化的X-RAY智能检测解决方案,可满足半导体行业分立器件、IGBT功率器件、电子元器件、传感器以及泛半导体领域PCB板、PCBA、BGA、IC载板、芯片、LED芯片锡珠、电容/电阻、MLCC、连接器、线缆的检测。

 

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):【正业科技】X-RAY在线全检方案助力半导体行业内部缺陷无损检测效率倍增

作者 li, meiyong