5月28日上午，杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工仪式在杭州综合保税区内举行。
杭州道铭微电子有限公司成立于2021年5月10日，坐落于杭州综合保税区内，目前注册资金3亿元，员工近500人。公司产业布局主动融入国家发展战略，精准对接国家产业政策，主要生产光伏功率器件系统模块、车规功率系统模块、射频系统模块、光电系统模块和晶圆级封装产品，广泛应用于分布式光伏发电系统、汽车电子、消费电子、物联网系统等领域。
当前，道铭微电子在综保区内天裕光能园区拥有约1.6万平方米厂房，规划年产7亿颗功率半导体模块和射频系统集成模块，于2021年12月正式投入生产，2023年达到设计产能。
图 鸟瞰效果图
新厂房选址综保区内19号大街以东，18号大街以南，21号大街以西，20号大街以北地块作为自有工厂进行建设投产，总用地面积10万平方米。投资计划分两期实施，一期用地约6.87万平方米，先期投资9.5亿元，后续将根据市场情况滚动追加投资，一期项目预计2024年一季度完成主体厂房建设，三季度投入使用；二期规划用地约3.13万平方米，将投资用于实施晶圆级先进封装项目。整体项目总投资额不小于25亿元，预计达产后年产出可达30-50亿元，预计年纳税可达2.9亿元。
来源：钱塘发布
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序号 |
议题 |
演讲单位 |
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功率模块封装技术趋势探讨 |
华润微电子 研发总监 潘效飞 |
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2 |
一体化高性能逆变砖模块技术研究 |
翠展微电子 总经理 彭昊 |
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3 |
新一代微沟槽技术 IGBT芯片的研发 |
芯能半导体 研发总监 滕渊 |
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4 |
SiC 功率元器件的有压烧结工艺 |
日机装株式会社 市场销售主管 徐飞 |
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5 |
PPS材料在IGBT行业中的应用 |
欧瑞达 研发总监 熊军 |
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6 |
BASF特性材料在IGBT上的解决方案 |
巴斯夫 应用开发经理 赵宏斌 |
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7 |
IGBT封装材料解决方案 |
晨日科技 高级工程师 贾越 博士 |
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8 |
高凯技术赋能IGBT点胶封装 |
高凯精密 华南销售总监 孙小景 |
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9 |
全自动IGBT超声检测技术及应用 |
广林达 半导体事业部总经理 叶乐志 |
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10 |
X-RAY在IGBT封装测试中的应用 |
正业科技 营销总监 刘思敏 |
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11 |
帝科湃泰助力半导体电子粘合剂国产化 |
无锡湃泰电子 |
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12 |
双芯片粘片工艺与设备助力优质高效IGBT封装 |
立德智兴 CTO 李元雄 博士 |
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13 |
先进功率模块焊接设备及工艺方案 |
合肥恒力装备 电热事业部副总经理 赵建华 |
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14 |
IGBT技术面临的技术挑战和发展趋势 |
（拟邀中） |
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15 |
车规级IGBT技术的最新进展及未来技术趋势 |
（拟邀中） |
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16 |
功率半导体器件封装可靠性提升研究 |
（拟邀中） |
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17 |
高压大功率压接型IGBT器件封装技术研究 |
（拟邀中） |
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18 |
宽禁带半导体模块的研究与发展 |
（拟邀中） |
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19 |
双面散热汽车IGBT模块的研究与应用 |
（拟邀中） |
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20 |
AMB陶瓷衬板在半导体功率器件上的应用 |
（拟邀中） |
演讲赞助请联系张小姐：13418617872 （同微信）
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同期活动：【邀请函】第六届陶瓷基板及封装产业论坛（6月30日 昆山）
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：道铭微电子集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工