艾森达高导热氮化物陶瓷最新研究进展

氮化物陶瓷是氮与金属或非金属元素以共价键相结合的难熔化合物为主要成分的陶瓷，应用较广的陶瓷有氮化硅（Si3N4）、氮化铝（AlN）、氮化硼（BN）等陶瓷。其中氮化铝陶瓷热导率高，热膨胀系数低，强度高，耐高温，耐化学腐蚀，电阻率高，介电损耗小等，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。因其热传导性和绝缘性兼具的特点，也是半导体重要的散热材料。其耐高温和耐腐蚀性兼具，又是理想的坩埚材料。还可用于热交换器、坩埚、保护管、浇注模具、半导体静电卡盘、压电陶瓷及薄膜、导热填料等等。艾森达氮化铝系列产品——氮化铝填料粉，氮化铝陶瓷基板，氮化铝陶瓷结构件，被广泛应用于消费电子，高亮度照明，新能源汽车，半导体，医疗，航空航天等众多领域。

氮化硅陶瓷也是世界级的战略材料，是目前世界上兼具高导热性、高可靠性的综合性能最好的陶瓷基板材料，因其综合性能高，研发难度大，尤其是即烧型氮化硅基板（As fired Si3N4 substrate）难度更大，美、日等国家目前在该领域处于垄断地位。

艾森达作为氮化铝陶瓷基板的领先企业，在氮化铝粉体、氮化铝生瓷片、氮化铝基板、氮化铝填料粉、氮化铝结构件方面取得了长足的进步，突破了即烧型氮化铝基板、高热导率氮化铝基板、高强度氮化铝基板、超薄氮化铝基板、即烧型氮化硅基板、小粒径填料粉、大型氮化铝结构件等技术瓶颈，形成系列的氮化物陶瓷产品，应用于不同的领域。

产品一、填料粉 

产品二、  氮化铝超薄基板（厚度0.1mm）

产品四、超薄高强度基板

产品五、即烧型氮化铝基板

产品六、高热导氮化铝基板

产品七、即烧型氮化硅基板

产品八、氮化铝结构件

艾森达坚持技术创新、坚持技术进步、坚持提升产品品质、坚持以创造客户价值为中心，不断满足客户的使用要求，不断在高导热氮化铝、氮化硅基板、低成本氮化硅基板方面持续突破，满足不同客户的需求，成为大功率LED、IGBT功率半导体基板专业配套企业。