导语
陶瓷基板及封装产业论坛
我司生产的高精密自动化厚膜丝网印刷机系列产品，亮点为：高精密自动化印刷作业模式、印刷精度高，印刷效率快，性能稳定，操作便捷，外形美观大方。同时我们公司所有设备也可按照客户要求开发定制，以满足不同客户的产品工艺和个性化需求。欢迎行业朋友来厂参观考察！煊廷愿与各位一起共同推动行业发展而努力！
特点：
1、精密一体式架构，结构稳固，有效保证长时间运行稳定性及印刷品质一致性；
2、全自动化制程，出料-送料-对位-印刷-称重/检测(选配)-收料-移送；
3、智能控制系统，配套功能强大，可对接各种MES系统；
1、分体式架构（自动上料机-自动对位印刷机-自动下料机），拆装方便，灵活配套，适合场景广泛；
2、高精密伺服印刷系统，四柱式龙门结构，印刷膜厚一致性佳，性能稳定高效；
1、高强度机械结构设计，四柱式龙门架构，适用18寸及以下尺寸电子元件精密印刷；
2、成熟的程序控制系统，多种印刷模式可选择，适合多种产品不同的印刷工艺；
1、CCD自动对位系统、四柱结构、实现高精度印刷作业；
2、多种印刷模式可选择，适合LTCC、HTCC、MLCC等精密产品印刷工艺；
3、前后跑台结构，三面封闭式印刷操作，运行安全高效；
1、多路真空吸附，平台真空腔体设计，实现高精度填孔印刷作业；
2、前后跑台，印刷机构封闭式操作，运行安全稳定；
3、平台配有自动卷纸机构，印刷操作便捷高效。
2023年6月30日（周五）
昆山金陵大饭店
Jinling Grand Hotel Kunshan
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序号 |
暂定议题 |
演讲单位 |
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1 |
HTCC技术发展及封装陶瓷应用 |
佳利电子 胡元云 副总 |
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2 |
功率器件封装用陶瓷基板金属化工艺研究 |
南京航空航天大学 傅仁利 教授 |
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3 |
先进窑炉装备在LTCC、HTCC、DBC领域的应用 |
合肥泰络装备 潘志远 窑炉事业部研发总监 |
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4 |
高导热氮化物及金属化技术 |
艾森达 胡娟 副总 |
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5 |
DPC技术在激光热沉和激光雷达的应用 |
国瓷赛创 蔡宗强 市场总监 |
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6 |
LTCC基板关键工艺技术 |
中电科2所 郎新星 高级专家 |
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7 |
高性能陶瓷基板流延成形工艺及设备 |
东方泰阳 吴昂 总经理 |
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8 |
陶瓷封装AOI，产品工艺的“北斗七星” |
广州诺顶智能 |
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9 |
纤维状氮化铝单结晶在提升AIN基板性能上的应用 |
主讲：株式会社U-MAP 西谷健治 社长 翻译：伟世派（上海）商贸 杨宇灏 总经理 |
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10 |
基于微纳3D打印的超高分辨率陶瓷电路板制造技术 |
青岛理工大学 张广明 副教授 |
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11 |
大尺寸氧化铝基板的制备技术及应用 |
潮州三环 刘晓海 助理总监 |
赞助与支持企业及单位
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：上海煊廷丝印设备有限公司将出席并赞助第六届陶瓷基板及封装产业论坛
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