人们在偶然的实验中发现，在电解液中加入某种物质会产生奇特的细化晶粒和光亮沉积层的效果，而且添加量较少，这就是所谓的“添加剂"。添加剂的发现立即引起了人们的极大关注，因为它用较少的费用就可以达到惊人的效果，具有很大的应用价值和商业价值，所以添加剂的成分属于商业机密，在市场上只以商业代号出现，这就使得添加剂蒙上了一层神秘的面纱，而且有些添加剂的介绍也只限于只言片语，一带而过。因此，推动添加剂的发展，寻找更有效的添加剂，也就具有了现实意义。
铜箔作为锂离子电池负极集流体和活性材料的载体，直接影响电池的容量、循环寿命和安全性；添加剂是铜箔制备工艺中性能调控的重要手段，添加剂中间体的选择关系到铜箔的产率和质量。
吉和昌推出的多款锂电铜箔方向的PS衍生物包括：铜箔晶粒细化剂、铜箔润湿剂、铜箔抗应力剂、铜箔高抗剂等。铜箔晶粒细化剂，如SPS、DPS、MPS，具有细化晶粒作用。这三者在外观、酸碱性和水溶性上各不相同，功能上也略有差异。
SPS可作为铜箔加速剂；DPS与SPS搭配使用，可提升亮度和延伸率；MPS可作为铜箔光亮走位剂；JPS是一种铜箔润湿走位剂，能够有效消除针孔，提高延伸率；铜箔抗应力剂SAPS主要是作为铜箔电解液添加剂使用，是高性能的应力消除剂，在电解液中少量添加即可提升柔软性，有效降低脆性。制备低脆性电解铜箔添加剂，能有效提升铜箔的抗拉强度和延伸率，尤其适用于超薄铜箔的制备。铜箔专用超高抗剂UPS，能有效提升铜箔的抗拉强度，与SPS和阴离子表面活性剂结合使用，可得到光亮、延展性好的镀铜层，也可用于镀银和镀钯等其他酸性镀液。
吉和昌应市场对铜箔延伸率及超薄铜箔的要求，与高院校师资团队共同研发，将铜箔添加剂在原有SPS、MPS、DPS等传统产品的基础上，结合市场新需求，不断创新，推出响应目前发展趋势的“极薄化”铜箔适用的添加剂，相信在不久的将来会推出SAPS、UPS等更多性能优异的新产品，让我们拭目以待！
原文始发于微信公众号（锂电产业通）：锂电铜箔系列添加剂——吉和昌不断创新，满足市场多样化需要
