IGBT为垂直导电大功率器件它是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件，同时继承了这两种功率半导体的优点：驱动功率小且饱和电压低，适用于高压、大电流领域；也是现在功率半导体的主流。由于IGBT主要起到逆变、整流、变频、斩波等作用，适用的电压等级较高，主要应用在汽车、光伏、储能、风电、轨交、电网、工业、家电等领域。
作为半导体功率器件中最有潜力的IGBT，当前市场规模正快速增长。为了实现自主可控，国产厂商正在开始推进IGBT的国产化，短短几年时间，国产IGBT在功率器件的市场占有率从零攀升至60%，并且以每年200%的销售业绩增长，生产技术上从最初的平面型IGBT，到沟槽型IGBT，再到微沟槽IGBT，目前已实现第7代IGBT的批量供货，随着国内企业的技术进步，IGBT国产替代未来可期。上一篇我们介绍了IGBT行业的相关上市公司，而国内也有一批“潜力股”对行业发展贡献巨大。在了解这些“潜力股”之前，请先加入艾邦IGBT产业交流群一起探讨：
1. 上海积塔半导体有限公司
www.gtasemi.com.cn
上海积塔半导体有限公司是专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造基地，是华大半导体子公司，在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区和徐汇区建有两个厂区，已建和在建产能共计28万片/月（折合8吋计算），其中６吋7万片/月、８吋11万片/月、12吋5万片/月、碳化硅3万片/月，预计在2025年将达到30万片八寸等效晶圆的产能，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。公司拥有一流的技术研发团队，以及超过30年车规级芯片制造质量管理和规模量产经验。已建成具有自主知识产权的电源管理芯片（PMIC）、控制器（Controller）、功率器件（IGBT、SGT、FRD、TVS等）、碳化硅器件（JBS、MOSFET）、微机电系统（MEMS）等特色工艺平台。
积塔是国内较早具备碳化硅（SiC）功率器件制造能力的企业，工艺技术平台覆盖JBS和MOSFET等，已建成自主知识产权的车规级650V/750V/1200V碳化硅JBS工艺平台、650V/750V/1200V碳化硅MOSFET工艺平台。
积塔在功率IGBT工艺技术的开发上，已成功开发了1200V~6500V平面非穿通型IGBT和平面场终止型IGBT、以及600V~1700V沟槽高能场终止型IGBT，该技术的产品广泛应用于新能源汽车、光伏逆变、变频器、焊机、智能电网、机车拖动等方面。
2. 深圳方正微电子有限公司
深圳方正微电子有限公司成立于2003年12月，由北大方正集团联合其它投资者共同创办，致力于推动电源管理芯片和新型电力电子器件产业化，矢志成为国内功率分立器件和功率集成电路行业的领航者。
方正微电子拥有两条6英寸晶圆生产线，月产能达6万片，产能规模居国内6英寸线前列，0.5微米/6英寸工艺批量生产能力跃居国内行业第二，未来月产能规划将达8万片。
方正微电子秉持晶圆代工经营模式，为客户提供功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成电路（如BiCMOS、BCD和HV CMOS）等领域的晶圆制造技术。
3. 南京银茂微电子制造有限公司
南京银茂微电子制造有限公司于 2007 年 11 月在中国江苏省南京市正式注册成立。南京银茂微电子专注于IGBT模块、MOSFET模块、SiC 和GaN器件的研发和制造。产品广泛应用于工业变频、电源、新能源（太阳能、电动汽车）等领域。南京银茂微电子可以进行先进的功率芯片设计，并向客户提供一系列具有价格优势的功率模块和分立器件。产品电压等级范围涵盖600V至3.3KV。南京银茂微电子已于2009年获得ISO9001，ISO14001等质量管理体系认证，并于2016年获得IATF16949汽车级管理体系证书。目前公司的大部分产品已通过UL测试认证，并符合RoHS和REACH的相关认证要求。
南京银茂微是无锡锡产微芯半导体有限公司的全资子公司，锡产微芯成立于2019年6月4日，是一家半导体生产商，在意大利拥有8寸晶圆生产线（LFoundry），涉及芯片设计、制造、封装、测试整条产业链，业务范围覆盖汽车电子、安全及工业应用领域，包括CMOS图像传感器、智能电力、轻触式显示屏及嵌入式存储器等。
4. 深圳芯能半导体技术有限公司
深圳芯能半导体技术有限公司成立于2013年9月，是一家专注从事功率半导体研发、生产、销售的国家级高新技术企业。总部位于深圳，在浙江义乌建有车规级功率模块制造基地，深圳、上海、苏州设有研发中心。芯能在高压功率器件领域已经成为国内知名的供应商，合作客户超过1000家，专注功率芯片、驱动芯片设计开发近十年，产品包括分立器件(Discrete)、智能功率模块(IPM)以及标准功率模块(PIM)，广泛应用于工控、家电、以及新能源汽车等市场。
芯能的IGBT采用国际领先的沟槽结构+场截止型技术（Trench + FS），完美适用于电磁加热、电机驱动、工业电源等各类应用。
2022年4月底，深圳芯能顺利完成C+轮融资。本轮融资由小米产投部独家参与，投资金额近亿元。本轮融资将主要用于加强研发投入，尤其是新能源和新能源汽车类产品的开发。
5. 深圳尚阳通科技有限公司
深圳尚阳通科技股份有限公司成立于2014年，是中国半导体集成电路行业专注于工业级和车规级先进功率器件芯片的设计公司，全面掌握IGBT、超级结MOSFET、SGT MOSFET、SiC的设计、工艺和封装等核心技术，被广泛应用到新能源汽车、汽车充电桩、光伏发电、智能电网、储能和便携储能、数据中心、5G通讯基站、轨道交通等重要应用领域。尚阳通在新能源汽车车载OBC领域中，采用的解决方案是前端PFC用了60安培、100安培的650伏特的IGBT；在光伏逆变和储能领域可提供IGBT单管和模块，中低压SGT MOS和SiC SBD，采用了先进的CS Trench IGBT技术。
2022年11月，深圳尚阳通科技有限公司完成了Pre-IPO轮融资。本轮融资由尚颀资本（上汽集团金融平台上汽金控旗下私募股权投资机构）在管基金、上汽集团战略直投基金联合领投，山高跟投基金、基石资本、中车集团等参与投资。
6. 智新半导体有限公司
2019年6月，东风集团与中国中车两大央企在武汉合资成立智新半导体有限公司，开始自主研发生产车规级的IGBT模块。历经两年协同攻关，2021年7月7日，以国际一流的第6代IGBT技术为基础的生产线启动量产，华中地区首批自主生产的车规级IGBT模块产品正式下线。
2023年5月，智新半导体二期产线建设项目开工，项目总投资2.8亿元，将新建一条车规级IGBT模块生产线，实现新增年产30万件汽车模块生产能力。同时，购置相关工艺设备，具备SiC模块研发及生产能力，满足新能源汽车、新能源装备、工业变频等高端应用领域对IGBT产品的需求，二期全部建成后，IGBT模块生产线年产能将达到120万只。
智新半导体已成功研制出IGBT的升级产品——电压能力为1200V的宽禁带半导体的碳化硅功率模块。作为第三代半导体，可实现更低损耗、更高效率，并且能承受更高温度和更高的电压。
7. 深圳市依思普林科技有限公司
深圳市依思普林科技有限公司于2011年成立，专注于新能源汽车核心部件电机驱动系统研发制造，以自主创新的IGBT模块为核心，实现电动汽车电机控制器的自主化及产业化，是国内唯一掌握汽车级IGBT模块设计封装、电机控制器研发制造及动力总成系统研发生产的国家高新技术企业，达到年产30万块IGBT模块的生产规模，电机控制器研发到组装、测试能力产线年产10万台套电机控制器，规划年产能30万台。 依思普林目前将主要业务聚焦于新能源商用车领域，优先向4米5以上新能源商用车企业供应高价值电机控制器产品。
8. 深圳云潼科技有限公司
深圳云潼科技是一家致力于车规级IGBT国产化替代的半导体设计公司，公司具有中科院百人计划专家和国务院特殊津贴专家，同时拥有十余年国内车规IGBT半导体企业工作经验的核心成员，为国内车规半导体器件标准的主要缔造者，布局并拥有多项发明专利，且通过了IATF16949质量管理体系认证。深圳云潼获得三花智控（A股：002050）的投资，当前业务主要以新能源汽车市场为主，产品涵盖IGBT、MOSFET、功率TVS和小功率器件，折合8寸晶圆需求每月2000pcs多，主要客户群体面向三花汽零、重庆超力、先途电子、海康驰拓、深圳青铜剑科技、871厂、江苏众辉、川仪股份等。
深圳云潼团队具有国内领先的IGBT产品研发与应用经验，积极布局车规IGBT市场，并与吉利、小鹏等新能源汽车厂家建立良好的客户合作关系，积极布局开展车规IGBT产品的研发与市场产业化。当前已经建立车规级功率器件验证实验室平台及筛选测试平台，同时在三花和汽车整机厂家的支持下，计划2022年筹建车规级IGBT模块制造工厂，全面支持汽车IGBT模块产品产业化发展和市场应用。
9. 广东芯聚能半导体有限公司
广东芯聚能半导体有限公司成立于2018年，主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售，主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品可广泛应用于新能源汽车领域和工业领域。
芯聚能半导体未来重点发展市场竞争优势显著的车规级SiC MOSFET功率模块和定制化模块及分立器件，并进一步开发用于光伏、风能、储能、IDC等符合国家“碳达峰”“碳中和”目标和“新基建”方向的工业级SiC功率器件及模块。
2022年，芯聚能APD系列1200V 2mΩ三相全桥SiC-MOSFET模块产品，已搭载主驱逆变器上车超过10000台，实现了规模化量产，交付给极氪威睿电动技术有限公司，搭载到吉利与梅赛德斯奔驰联合品牌——smart精灵#1 纯电动SUV和极氪009纯电动MPV的主驱逆变器。
10. 无锡利普思半导体有限公司
无锡利普思半导体有限公司成立于2019年，从事晶圆工艺及器件设计、模块封装设计、产品应用、市场推广和产品运营等方面。主要产品包括新能源汽车和工业用的高可靠性SiC和IGBT模块，应用于新能源汽车、智能电网、可再生能源、工业电机驱动、医疗器械、电源等场景和领域；利普思总部位于中国无锡，并在日本设有研发中心。
利普思今年3月获得Pre-B轮逾亿元融资，，本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升，扩大研发团队，以及现金流储备，利普思计划在国内建立一个百万级IGBT和SiC模块的生产基地，产能预计将实现十倍增长，预计于明年年底投产。
针对新能源汽车领域，公司推出了面向EV主驱逆变器的HPD系列，面向燃料电池汽车及机械车辆的ED3S、ED3H系列，面向汽车空压机的E0和E2系列等各型SiC功率模块，电流覆盖25A至1000A，可实现从几kW到400kW以上的应用。
11. 苏州华太电子技术股份有限公司
苏州华太电子技术股份有限公司成立于2010年，是集半导体器件与工艺开发、芯片设计、芯片封装、材料研发和制造为一体的高新科技企业，以射频芯片和功率芯片业务为主航道，是国际领先的射频功放器件和功率半导体器件供应商，聚焦万物互联和数字能源两大应用领域。
华太功率芯片产品线掌握功率器件和模块的核心设计、工艺及封装技术，自主创新的Super IGBT技术，在提高开关速度的同时保持低通态压降，多项技术指标国际领先。可提供650-1200V IGBT模块及650-1700V SiC SBD及MOSFET，应用于车载及光伏行业。2022年12月19日，证监会披露了华泰联合证券关于苏州华太电子技术股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
12. 浙江晶能微电子有限公司
晶能微电子成立于2022年6月20日，是吉利孵化的功率半导体公司，聚焦于Si IGBT&SiC MOS的研制与创新，发挥“芯片设计+模块制造+车规认证”的综合能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等客户提供性能优越的功率产品和服务。
2022年12月，晶能宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投，高榕资本、嘉御资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。
13. 臻驱科技（上海）有限公司
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臻驱科技成立于2017年5月，是一家致力于提供国产功率半导体及新能源汽车驱动解决方案的高科技公司，总部位于上海浦东，并分别在上海临港、广西柳州、浙江平湖、德国亚琛（Aachen）布局了多家子公司。臻驱科技开发多款新能源汽车高性能电机控制器及自研功率模块，已获得国内外一线乘用车主机厂和Tier-1供应商10多款车型量产及定点，碳化硅模块及电控的主机厂认证进度处于行业领先地位。也在布局风能、太阳能、储能等新能源装备领域。在第三代功率半导体领域，臻驱与日本罗姆半导体共建了联合实验室，完成多款碳化硅模块的迭代开发，并实现了从器件、电控到整车级别的仿真、测试和效率提升。
2022年8月，臻驱科技完成C轮股权融资，将主要用于臻驱科技IGBT/SiC功率模块封装产线建设落地，电驱动产品快速起量的运营资金补充，以及最新一代碳化硅功率模块及电控产品研发。
14. 重庆平伟实业股份有限公司
重庆平伟实业股份有限公司成立于2007年，是一家集芯片设计、封测、应用与可靠性检测服务一体化的功率半导体IDM产品公司。公司以功率半导体器件为产业基础，面向智能终端、工业控制、物联网、新能源汽车、5G通讯、家电、卫星互联网、安全电子、绿色照明等市场领域，提供高可靠性的中低压和高压功率器件、模块等产品和系统解决方案，专业生产各类半导体器件（整流二极管、快恢复二极管、TVS、齐纳二极管、肖特基、整流桥、MOSFET、IGBT、同步整流器件、SIC及GaN器件等）。拥有45条封装生产线和6条中试生产线，计划2024年销售规模达100亿/年，实现上市。
15. 安徽瑞迪微电子有限公司
安徽瑞迪微电子有限公司成立于2019年，专注于IGBT/FRD以及碳化硅MOS/SBD芯片设计、功率模块封装测试及系统应用解决方案。重点布局电动汽车、风电、光伏、储能、充电桩等新能源市场，同时兼顾电能质量及工业控制需求，项目总投资8亿元人民币：一期投资3亿元人民币，建设高度自动化、智能化的IGBT模块封测生产线，年配套60万台新能源车；二期扩建后年产能可配套200万台新能源车。
2022年10月28日，瑞迪微电子获得B轮融资，投资方为武岳峰资本。
16. 合肥中恒微半导体有限公司
合肥中恒微半导体有限公司成立于2018年，位于合肥市高新技术产业开发区，是一家专业从事国产功率半导体（IGBT，SiC）模块研发、设计、制造与系统应用的高新技术企业，产品包括汽车级功率模块、工业级功率模块、SiC系列功率模块以及IPM系列，主要应用于新能源汽车、电机驱动、光伏逆变、工业变频、高频电源等行业。
2019年8月17日，中恒微半导体举行首期投产仪式。按照项目规划，一期产能建成后，可实现30万只IGBT模块的生产；二期规划2020年开工建设，全部建成后，年产达100万只IGBT模块。今年3月中恒微半导体完成新一轮融资，由毅达资本、合肥创新投、合肥高投参与投资。
17. 深华颖半导体（深圳）有限公司
深华颖成立于2003年，2022年进军功率半导体领域，2023年开发第三代半导体功率器件。公司专注于工业和汽车级的高端电子元器件和功率半导体器件，已形成ESD/TVS、IGBT、SiC和MOSFET四大产品体系，应用领域覆盖车载娱乐系统、ADAS、BMS、OBC、UPS、工业变频、光伏逆变、储能整流和新能源汽车电驱电控等。
公司在常熟高新产业园及广州经开区设有面积超万平米的标准工业生产制造基地，拥有先进的高端电子元器件和功率半导体器件产线及检测设备，先后通过ISO9001和TS16949认证，其中高端电子元器件满足车规级AEC-Q200规范。
18. 广东汇芯半导体有限公司
广东汇芯半导体有限公司成立于2020年，是一家佛山南海政府支持的从事特型工程及文教的企业，致力于当地功率半导体人才的培养，并为特定产业提供高可靠性功率半导体产品、测试服务及解决方案。汇芯半导体由具有丰富功率半导体产业化经验的国际化团队组成，主要产品包括高压集成电路（HVIC）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、功率场效应晶体管（PowerMOS）、微控制单元（MCU）、传感器（Sensor）及其集成化，主要服务包括半导体产品及其系统测试评价、系统级应用方案、高端封测线建线方案。2022年12月获A+轮融资。
19. 江苏东海半导体科技股份有限公司
江苏东海半导体股份有限公司成立于2004年12月，注册资金7719万元，专业从事半导体功率器件晶圆研发及封装测试的生产。江苏东海半导体集多项实用专利和发明专利于一身，已经申请各项发明和实用新型专利合计130多项，并授权获江苏省科技部门审批成立江苏省工程技术研究中心。
东海半导体主要封装TO251、TO252、TO263、TO220、TO220F、TO3P、TO247、SOT、QFN系列。产品包括：MOSFET ,肖特基二极管，快恢复二极管，可控硅，三端稳压，IGBT，应用于汽车电子、工业电源、照明产品、家用电器等领域。
据天眼查显示，2021年以来，东海半导完成了两轮融资，投资方包括贝极投资、中信建投资本、拓邦股份、新潮集团、仁发新能基金、中电海康。2022年4月23日，兴业证券发布关于江苏东海半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案申请。
20. 成都森未科技有限公司
都森未科技有限公司成立于2017年7月，专注于先进功率半导体器件的国产化。森未科技核心技术团队由清华大学和中国科学院的博士组成，长期专注于功率半导体器件研发，深耕IGBT芯片技术和产业化10年以上，累计取得相关技术专利30多项，成功开发不同电压等级和应用场景的芯片超过100款，是国内产品线覆盖最广的IGBT功率半导体公司之一。森未科技的芯片产品全面采用沟槽栅+场截止技术，并已应用于工业变频、特种电源、感应加热、新能源发电以及新能源车等多个市场领域。
可以提供的产品包括600-1700V各电流规格的IGBT晶圆；多种封装形式的IGBT模块，包括62mm、34mm、H类、D类、F类、B类等，可实现与国际主流厂商的PIN TO PIN替换；提供TO-220F、TO-247、TO-3P、TO-264等多种单管产品。
21. 上海陆芯电子科技有限公司
上海陆芯电子科技有限公司成立于2017年5月，聚焦于功率半导体的设计和应用，掌握创新型功率半导体核心技术，产品涵盖了多个电压段的功率器件，并提供整体的电源管理解决方案。2019年获得上海市第一批国家级高新技术企业荣誉资质。
上海陆芯目前已拥有最新一代Trench Field-Stop技术的400V 200A~400A系列IGBT、650V 5A~200A系列IGBT、1200V&1350V 10A~100A系列IGBT，1700V系列IGBT，Hybrid系列IGBT，中压SGT MOS等多个系列产品；性能优异，可靠性和稳定性高，广泛应用于新能源电动汽车、电机驱动领域、高频电源领域、感应加热等领域。
22. 江苏丽隽功率半导体有限公司
江苏丽隽功率半导体有限公司成立于2015年1月，是一家从事功率半导体器件和集成电路设计、芯片制造、封装测试、终端销售与服务为主的高新技术企业。公司联合创始人包括多名从事功率半导体设计制造20年以上工作资历的专业人士，并与全球技术领先、历史悠久的半导体公司德律风根（TFSS）在技术上有紧密合作。
丽隽半导体在MOSFET工艺平台、IGBT工艺平台、BCD工艺平台、BiCMOS工艺平台上为客户提供卓越的半导体产品和极具竞争力的高能效功率解决方案，在6/8/12英寸代工平台的功率器件和集成电路设计及制造工艺方面，拥有多项先进设计和工艺制造相关专利；此外还与晶圆厂战略合作，搭建了具备自主知识产权的特种功率器件和第三代半导体产品的设计及工艺制造平台，当前已具备SiC/GaN MOSFET 开发和制造能力。公司自主研发的产品系列VDMOS、TRENCH/SGT MOS、COOLMOS、IGBT、FRD、Gate Driver IC、PWM IC、高频器件等已被广泛应用于消费电子、智能家居、有线/无线通信、光伏逆变器、工业控制、储能电源、新能源汽车、电网及轨道交通等领域。
2022年公司完成了首轮数千万元融资，此轮融资将继续深化公司在研发方面的投入，为实现全面创新开启新征程。丽隽半导体全资子公司无锡摩斯法特电子有限公司主要为中低压屏蔽栅深槽(SGT-MOS)、沟槽型MOS，而丽隽半导体主要为特高压平面MOS。
23. 青岛佳恩半导体有限公司
青岛佳恩半导体有限公司成立于2015年，佳恩自主研发的产品涵盖了600V~1200V IGBT芯片、500V~1500V MOS芯片、400V~1200V FRD芯片，共申请了23项发明专利、43项实用新型专利，目前授权了7项发明、30项新型。并通过第三方权威机构评价，公司核心IGBT芯片技术达到国际先进水平，产品在降低导通电阻，逆变电流，尤其在可靠性方面，均领先于国内企业。
2022年4月，佳恩完成数千万A轮融资，本轮融资由山东毅达创业投资基金合伙企业(有限合伙)独家投资，资金主要用于加速功率半导体芯片研发、加快产线建设及人才团队组建。
24. 烟台台芯电子科技有限公司
烟台台芯电子科技有限公司创立于2017年，是国内从事功率半导体器件研发和生产的专业团队。主营业务包括IGBT芯片设计、研发，IGBT功率模块和单管封装、生产、检测和销售，以及第三代宽禁带半导体SiC器件的研发和生产，拥有涵盖芯片设计、模块及单管封装、产品检测、产品销售、产品应用为一体的完整产业链，建有专业的研发中心和可靠性检测中心。已通过ISO9001质量管理体系认证、IATF16949汽车业质量管理体系认证、两化融合体系认证，多个系列产品通过UL认证、RoHS认证。主要面向感应加热、变频器、新能源汽车、充电桩、风力发电、储能和智能电网等新能源领域。
25. 厦门中能微电子有限公司
中能公司成立于2018年12月，以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体芯片设计企业。公司总部位于厦门海沧区半导体设计产业园，依托全资子公司凯茂半导体（厦门）有限公司，面向工业级、消费级市场，以功率器件为核心，聚焦于功率器件研发与量产。主导产品主要为VDMOS、超结MOS、 SGT、Trench-FS IGBT单管及模组、FRED、碳化硅以及氮化镓三代半系列产品等。产品广泛应用于新能源汽车、充电桩、PD快充、光伏、储能、基站电源、电机驱动、安防通信、电焊机、变频器、逆变器、工缝、家电、LED照明、开关电源等市场领域。
26. 安建科技（深圳）有限公司
安建科技有限公司 (JSAB Technologies Limited) 是一家专门从事功率半导体元器件产品设计、研发及销售的高科技公司。拥有由香港科技大学教授、大中华区唯一一位从事硅基功率半导体研究的美国电子电气工程师学会院士（IEEE Fellow）所领衔的业内顶尖技术团队。
安建科技现有低电压的SGT-MOSFET（分裂栅金属氧化物场效应晶体管）、高电压的SJ-MOSFET（超结金属氧化物场效应晶体管）、Field Stop Trench IGBT（绝缘栅双极晶体管）三条成熟的产品线。高电压产品主要应用于高铁、电动汽车、新能源、工业控制等领域；低电压产品主要应用于5G基站、电能转换、绿色家电、消费电子等领域，安建科技的功率芯片得到了国内多家应用客户的认可，目前已经在众多领域稳定运行。
27. 芯派科技股份有限公司
芯派科技股份有限公司成立于2008年，产品包含：中大功率场效应管(MOSFET，低压至高压全系列产品)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、二极管(含快速恢复二极管及肖特基二极管)、桥堆以及电源管理IC等。芯派科技的省级重点实验室西安半导体功率器件测试应用中心，是国家CNAS &国际ILAC认证实验室，属于国家级功率器件测试应用中心。
芯派科技拥有的自主品牌SAMWIN系列产品在充电器、适配器、LED电源、TV电源、PC电源、太阳能逆变电源、UPS电源、通讯模块、汽车充电桩模块等多个领域得到广泛应用。
28. 东莞森迈兰电子科技有限公司
东莞森迈兰电子科技有限公司成立于2020年8月。经营范围为功率半导体器件、功率半导体模块、新能源汽车逆变器、太阳能发电逆变器、风力发电逆变器、轨道交通逆变器变换器的核心组件的研发、生产及销售。
29. 南京晟芯半导体有限公司
晟芯半导体有限公司成立于2013年，是中韩合作在华投资的集研发、生产、销售为一体的高科技企业；是一家主要致力于高效率半导体器件研发生产的公司。公司与韩国专业的电力电子技术方面的人才合作，自主研发设计以FRD、 MOSFET、IGBT为主要产品的单管及模块。目标是着重开发适用于高频逆变焊机、UPS领域的高功率系统电力电子产品；长期目标是成长为设计生产适用于各种高效绿色能源产业的高功率半导体器件的特色企业！
南京晟芯半导体主要产品分为分立器件及模块两大类，目前具有年产高功率模块6万只的能力。产品主要应用于工业变频、新能源、电源设备、公共交通等领域。目前规划投资4000万元新建年产120万个IGBT模块项目。
30. 江苏中科君芯科技有限公司
江苏中科君芯科技有限公司是一家专注于IGBT、FRD等新型电力电子芯片研发的中外合资高科技企业。公司成立于2011年底，依托中国科学院的科研团队和研发平台，结合海内外的技术精英以及专业的市场管理团队共同组建而成。
君芯科技是国内率先开发出沟槽栅场截止型（Trench FS）技术并真正实现量产的企业。公司推出的IGBT芯片、单管和模块产品从600V至6500V，覆盖了目前主要电压段及电流段，已批量应用于感应加热、逆变焊机、工业变频、新能源等领域。君芯科技独创的DCS技术将应用于最新的汽车级IGBT芯片中。公司分别于2014年和2016年获得国际、国内知名专业投资机构的青睐，完成A轮和B轮的融资。
31. 大生集成电路（江苏）有限公司
大生集成电路成立于2021年，是苏州大生国科半导体集团有限公司的全资子公司，大生国科半导体集团车规级功率半导体器件及先进封装测试”项目于2021年落户盐城建湖高新区。该项目计划投资9.7亿元，租用建湖高新区电子信息产业园厂房4.5万平方米，购置设备约370台(套)，设备投资约7亿元。项目达产后集成电路分立器件年产能达30万片（折合芯片封装产能约3亿颗）、IGBT模块年产能达5000万块，产品广泛应用于5G通信、特高压、新能源汽车、光伏等行业。在建集成电路分立器件及IGBT功率模块项目。
32. 上海擎茂微电子科技有限公司
上海擎茂微电子科技有限公司是一家专注于IGBT、FRD、RC-IGBT等新型电力电子芯片研发的高新技术企业。公司具有国际和国内头部IGBT设计和工艺整合经验，完全掌握微沟槽IGBT及带传感器RC-IGBT技术。注重芯片设计与应用相结合，产品方向为工业级及汽车级应用IGBT、FRD芯片，致力于中国新能源功率器件产业化。公司主要从事微电子科技、芯片领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务等相关服务。在新基建、新能源、物联网核心业务领域有领先自主研发技术。
33. 宁波达新半导体有限公司
宁波达新半导体有限公司从事IGBT、MOSFET、FRD等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售，并提供相关的应用解决方案。团队拥有多年海内外功率半导体芯片及模块研发和制造经验，在国内IGBT行业拥有较高的知名度。具备芯片设计、晶圆制造、模块制造及应用的完整IGBT产业链，在IGBT芯片开发，模块制造和产品应用具有自己独特优势。
产品方面，在8寸及6寸晶圆制造平台成功开发600V-3300V IGBT芯片产品，芯片电流等级涵盖10A～200A。采用自主IGBT芯片，推出了系列化的满足工业应用、消费电子、新能源的IGBT模块，电压涵盖600V～1700V，电流等级涵盖10A ～ 800A，可广泛应用于白色家电、逆变焊机、工业变频、感应加热、大功率电源、UPS、新能源汽车、太阳能/风力发电、SVG等领域。
2022年8月，宁波达新半导体在重庆成立项目公司新陵微电子，计划建设6英寸IGBT功率半导体生产线，该项目总投资约 20亿元，建设一条年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线，产品应用将覆盖新能源汽车、智能电网、光伏储能、风力发电、工业应用、白色家电等领域。
34. 辰致科技有限公司
辰致科技有限公司成立于2022年11月，法定代表人为张东军，注册资本2.6亿元，经营范围包含：工程和技术研究和试验发展；汽车零部件研发；集成电路芯片设计及服务等，由中国长安汽车集团有限公司全资持股。产品包括车规级750V高功率输出IGBT功率模块。
35. 深圳市芯威能半导体有限公司
深圳市芯威能半导体有限公司成立于2022年10月，是行业领先的IGBT芯片及模块解决方案提供商。致力于IGBT芯片、IGBT模块的开发和先进工艺的封装设计，总部位于深圳市龙华数字创新中心，在香港和深圳分别设有研发和测试中心，核心管理及研发人员大多拥有半导体行业20年以上的从业经验。
芯威能与上海积塔、青岛芯恩及海南航芯等半导体公司结成战略伙伴，在晶圆及芯片封装和产业化方面深入合作。芯威能半导体的产品以中国台湾/香港顶级芯片设计博士团队、完整的封装测试产线，已广泛应用于变频家电、汽车电子、新能源&高频电源、工业等多个领域。
为加快产业上下游企业交流，艾邦建有IGBT产业链交流，目前已有英飞凌、华润微电子、比亚迪、中车、芯能半导体、晶越半导体、西安卫光、博敏电子、华清电子等IGBT产业链上下游企业加入，欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。
艾邦之星，致力于成为全球顶尖财务顾问机构，挖掘明星企业、为明星企业和一线投资机构搭建沟通桥梁，撮合融资/并购交易，为企业发展助力。目前艾邦之星已经对接上万家新材料/新能源领域的优秀企业家/高管，并与包括摩根士丹利等全球顶尖金融机构建立合作。
艾邦之星，为寻找艾邦粉丝中，创新创业的企业，致力搭建投资者与企业之间的桥梁！
域名：aibangstar.com， star寓意 星星，明星。寻找那颗冉冉升起的明星会是您吗？
我们通过网站搭建信息发布平台，将分设，投资方/并购，创新企业，行业活动。
将通过线上和线下的结合，促进双方更好的交流。在艾邦（www.aibang.com）系列活动中，同期同步组织相应的行业路演。
推荐阅读：【邀请函】2023年 IGBT 产业论坛（6月29日·昆山）
2023年 IGBT 产业论坛
地址：苏州市昆山市 前进东路389号
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时间安排
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议题
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演讲单位
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08:45-09:00
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开场致辞
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艾邦创始人 江耀贵
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09:00-09:30
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IGBT在工业驱动器的应用技术展望与探讨
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汇川技术 功率器件首席专家 吴桢生
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09:30-10:00
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新一代微沟槽技术IGBT芯片的研发
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芯能半导体 研发总监 滕渊
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10:00-10:30
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茶歇
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10:30-11:00
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一体化高性能逆变砖模块技术研究
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翠展微电子 总经理 彭昊
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11:00-11:30
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SiC 功率元器件的有压烧结工艺
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日机装株式会社 市场销售主管 徐飞
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11:30-12:00
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聚芳硫醚类高性能材料应用于IGBT模块的全产业链解决方案
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中科兴业 总经理 郭万才 博士
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12:00-13:00
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午餐
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13:00-13:30
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IGBT模块封装技术趋势探讨
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华润微电子封测事业群 研发总监 潘效飞
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13:30-14:00
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X-RAY在IGBT封装测试中的应用
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正业科技 营销总监 刘思敏
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14:00-14:30
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双芯片粘片工艺与设备助力优质高效IGBT封装
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立德智兴 CTO 李元雄 博士
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14:30-15:00
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全自动IGBT超声检测技术及应用
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广林达 半导体事业部总经理 叶乐志
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15:00-15:30
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PPS材料在IGBT行业中的应用
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欧瑞达 技术总监 熊军
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15:30-16:00
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茶歇
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16:00-16:30
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BASF特性材料在IGBT上的解决方案
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巴斯夫 应用开发经理 赵宏斌
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16:30-17:00
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高凯技术赋能IGBT真空灌封
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高凯技术 华南销售总监 孙小景
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17:00-17:30
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IGBT封装材料解决方案
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晨日科技 博士/高级工程师 贾越
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17:30-18:00
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帝科湃泰PacTite®功率半导体封装浆料解决方案
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无锡湃泰电子 技术与市场副总裁 南亚雄
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18:00-18:30
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先进功率模块焊接设备及工艺方案
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合肥恒力装备 电热事业部副总经理 赵建华
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18:30-19:00
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大功率半导体器件多物理仿真与可靠性逆向设计方法
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浙江大学 教授 尹文言
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19:00-21:00
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晚宴
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赞助、参会请联系张小姐：13418617872 （同微信）
深圳市晨日科技股份有限公司
江苏高凯精密流体技术股份有限公司
江苏欧瑞达新材料科技有限公司
翠展微电子(上海)有限公司
华润微电子有限公司
芜湖立德智兴半导体有限公司
广东正业科技股份有限公司
无锡湃泰电子材料科技有限公司
苏州广林达电子科技有限公司
深圳芯能半导体技术有限公司
常州富烯半导体材料科技有限公司
深圳市沃特新材料股份有限公司
东莞市可俐星电子有限公司
苏州晟鼎半导体设备有限公司
奇石乐仪器仪表科技（上海）有限公司
古河产业株式会社
巴斯夫(中国)有限公司
浙江杭可仪器有限公司
宜兴市丁蜀金属陶瓷基片厂
诚联恺达科技有限公司
南通浩盛汽车科技有限公司
上海住荣科技有限公司
合肥恒力装备有限公司
广德东风电子有限公司
浙江大学
盛吉盛智能装备（江苏）有限公司
山东赛恩吉新材料有限公司
东莞普金煅压制品有限公司
四川中科兴业高新材料有限公司&子公司广东中科普万新材料科技有限公司
聚凯芯(上海)科技有限公司
深圳市鑫典金光电科技有限公司
广东杰果新材料有限公司
苏州德龙激光股份有限公司
深圳市易通自动化设备有限公司
报名方式：
方式1：加微信
张小姐：13418617872 （同微信）
方式2：长按二维码扫码在线登记报名
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名https://www.aibang360.com/m/100162?ref=196271
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：不可不知！IGBT非上市“潜力股”30强
