合肥智热装备将参加第五届精密陶瓷展览会（深圳宝安 8月29-31日）

1. BF-高温钟罩炉

典型应用：

ITO靶材、陶瓷滤波器、氧化锆陶瓷插芯、陶瓷手机外壳、智能穿戴陶瓷件、CIM（陶瓷注射成型）等先进陶瓷材料的高温烧结工艺。

参数及特点：

◆ 额定温度：1650℃；

◆ 有效尺寸：750×1250×1500mm (W×H×D)；

◆ 温度均匀性：±5℃；

◆ 空气环境中脱胶、烧结、干燥、退火、回火、合成、升华。

◆ 耐火材料采用氧化铝制品；

◆ 高强度刚玉莫来石承烧板承托产品；

◆ U型硅钼棒四面加热，保证炉膛温度的均匀分布；

◆ 丝杠传动升降机构，平稳、可靠。

2. BF-LTCC钟罩炉

典型应用：

LTCC、电子元件、磁性材料、粉末冶金等产品的排胶、预烧和烧成工艺，也适用于其它材料的热处理工艺

参数及特点：

◆ 额定温度：850℃；

◆ 有效尺寸：500×500×500mm (W×H×D)；

◆ 温度均匀性：±3℃；

◆ 四面加热，温度均匀度优于±3℃；

◆ 丝杠传动升降机构，平稳、可靠。

3. HBF-HTCC高温气氛箱式炉

典型应用：

氧化铝陶瓷基板与W、Mo、Mo-Mn浆料在高温气氛环境下的排胶、烧结工艺

参数及特点：

◆ 额定温度：1650℃；

◆ 有效尺寸：400×400×500mm (W×H×D)；

◆ 温度均匀性：±5℃；

◆ U型钼丝，炉膛内两侧垂直布置，均匀性佳；

◆ 进口智能仪表控制，控温精度±1；

◆ 烧结气氛：干氮、干氢、湿氮、湿氢以及氮氢任意比例混合气。

4. HWF-真空气氛罐式炉

典型应用：

CIM/MIM脱脂处理、金属热处理行业、金属增材制造领域的退火、淬火、灼烧、除气、热分解、热力排胶、干燥等工艺。

参数及特点：

◆ 额定温度：1000℃；

◆ 有效尺寸：400×400×650mm (W×H×D)；

◆ 温度均匀性：±5℃；

◆ 600 ℃ 的真空热处理工艺；

◆ 气氛环境下最高1100℃热处理工艺；

◆ 氢气环境下的反应烧结工艺；

◆ 内部设有气体对流装置（≤ 900℃ ），提升炉膛内部温度及气氛的均匀性。

5. MBF-中温洁净箱式炉

典型应用：

微波铁氧体、电子器件、电子陶瓷、磁性材料烧结工艺。

参数及特点：

◆ 额定温度：1000℃；

◆ 有效尺寸：350×300×550mm (W×H×D)；

◆ 温度均匀性：±3℃；

◆ 轻质保温材料比传统重质材料节能30%；

◆ FEC陶瓷纤维加热板四面加热；

◆ 选配：石英炉胆。

6. HBF-高温箱式炉

典型应用：

磁性材料、电子元器件、功能陶瓷、结构陶瓷等产品的排胶、烧结工艺

参数及特点：

◆ 额定温度：1400/1600℃；

◆ 有效尺寸：350×400×500mm (W×H×D)；

◆ 温度均匀性：±5℃；

◆ 硅碳棒/硅钼棒炉膛内两侧垂直布置，均匀性佳；

◆ 进口智能仪表控制，控温精度±1；

◆ 平行开启式炉门，使炉门内侧始终远离操作者，防止高温开门

7. HRF-热风箱式炉

典型应用：

粉体材料、磁性材料、陶瓷、玻璃、金属、塑料及3D打印后的干燥、固化、排胶、回火、退火、老化、预热和时效硬化。

参数及特点：

◆ 额定温度：500/750℃；

◆ 有效尺寸：800×800×800mm (W×H×D)；

◆ 温度均匀性：±5℃；

◆ 烧结气氛：空气、气氛；

◆ 全不锈钢炉膛；

◆ 独特热风循环有效保证气氛均匀。

8. HRF-热风排胶炉

典型应用：

广泛用于LTCC、MLCC排胶工艺；

参数及特点：

◆ 额定温度：400℃；

◆ 有效尺寸：550×660×640mm (W×H×D)；

◆ 温度均匀性：±3℃；

◆ 设备外形紧凑，占地面积小。

◆ 炉膛设计为12宫格结构，形成12个风道，通过调整每个风道出风板开合度来调整出风量，实现较高的温度均匀性；

◆ 实测温度均匀性±3℃以内。

9. EBF-废气净化炉

典型应用：

通过电加热方式将尾气中VOCs进行焚烧。

参数及特点：

◆ 额定温度：850℃；

◆ 温度采用PID的控制方式，确保废气稳定的燃烧；