晶片dpc陶瓷基板是随着大功率、小型化集成电路的发展而发展起来的一种新工艺产品。因此，该产品将占据领先在陶瓷基板工业中的地位。dpc陶瓷基板的特点高导热性、高绝缘、高电路分辨率、高表面平整度、高金属陶瓷结合等优势。
封装陶瓷基板是连接内外散热通道的关键环节，能解决电气连接、保护、支撑、散热、装配等功能。为了实现芯片的多引脚，减小封装产品的尺寸，提高电气性能和散热性能，以及超高密度或多芯片模块化的目的。
近年来，随着技术的不断升级，芯片的输入功率越来越高，对于高功率产品封装基板要求在高电学性能、绝缘性好、导热系数高、热膨胀效率高与芯片匹配。在过去中，它被封装在金属pcb板上，仍然需要一层绝缘层来实现。在热电分离时由于绝缘层的导热性能极差，导致芯片上的热量不是集中在芯片上，而是集中在绝缘层附近。在芯片下面一旦使用更高的功率，就会出现散热问题，这显然不符合市场发展方向。
dpc陶瓷基板本身是一种绝缘体，具有良好的散热性能，可以解决这一问题。dpc陶瓷电路板可以直接将芯片固定在陶瓷，所以没有必要在陶瓷上做保温层。
dpc陶瓷基板也具有多种优点：
u 低通信损耗——陶瓷材料本身的介电常数使信号损耗变小。
u 高导热系数——氧化铝陶瓷基板的导热系数为15~35w/mk，氮化铝陶瓷基板导热系数为170~230w/mk。芯片上的热量直接在没有绝缘层的情况下对陶瓷片进行导电，可以达到相对较好的散热效果。
u 匹配的热膨胀系数——该芯片的材料一般是Si（硅）、GaAs（砷化镓），陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，而且当温差急剧变化时，不会产生太大的变形导致焊丝脱焊、内应力等问题。
u 高结合强度——石材陶瓷线路板产品的金属层与陶瓷基板之间的结合强度较高，最大可达45mpa（强度），厚度超过1mm的陶瓷片。
u 纯铜通孔——石材陶瓷dpc工艺支持PTH（镀膜孔）/ Vias（VIA）。
u 高工作温度——陶瓷能承受高、低温循环、波动大，甚至可以在600度的高温下正常工作。
u 高电气绝缘——陶瓷材料本身是绝缘材料，能够承受高击穿电压。
u 定制服务——可以根据客户的需要提供定制服务，并根据产品设计图纸和要求进行批量生产，这要用户可以有更多的选择、更人性化。
dpc陶瓷基板工艺采用薄膜制造技术，真空镀膜法在陶瓷基材上溅射和结合铜金属复合层，使铜和陶瓷基板具有超强的粘接力，然后利用黄光微阴影的光刻胶进行在曝光、显影、刻蚀和flm去除工艺完成电路生产，最后通过电镀/化学镀增加电路的厚度。去除光刻胶后，完成金属化电路制作。
原文始发于微信公众号（展至科技）：未来市场dpc陶瓷基板产品质量上如何发展？
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