一块看上去毫不起眼、仅150毫米的薄薄的"巴块"上，竟有10万枚左右的多层片式陶瓷电容器，而每一枚多层片式陶瓷电容器仅仅只有0.6毫米×0.3毫米的大小。
这是德阳经开区三环科技有限公司将在2023世界清洁能源装备大会上展示的示范应用场景——新能源汽车电子元件制造自动化工厂。
"多层片式陶瓷电容器简称MLCC，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片，以错位的方式叠合而成，经过高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，因此也称为独石电容器。"企业相关负责人介绍说，MLCC是一种能够存储电能的元件，是电子设备中大量使用的电子元件之一，被广泛应用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、控制电路等方面，具有使用面广、用量大、不可取代的特点，其产量占电子元件产量的40%以上，产值约占电子元件产值的10%以上。
因具备体积小、体积与容量比高、易于SMT等众多优良特性，而且被广泛应用于消费电子、5G通讯、汽车电子、家电等领域，MLCC被誉为"电子工业大米"。但长期以来，MLCC的核心技术一直被日韩等国家控制。为突破国外技术壁垒，近年来，三环集团坚定不移走好自主创新之路，加强科技研发，在解决高端电子元器件产品和新能源方面都取得了重大技术突破。三环集团从2000年开始致力研发MLCC的核心技术，随着科研团队不断攻克技术难关，MLCC个头越做越小，蓄能作用越来越强，应用范围也越来越宽。目前，MLCC产品已完成介质层从单层5微米膜厚到1微米膜厚的飞跃、堆叠层数达1000层的突破，逐步解决了高端MLCC"卡脖子"问题。
2021年3月成立的德阳三环科技有限公司，是潮州三环（集团）股份有限公司下属全资子公司。自落户德阳以来，德阳三环科技有限公司用"三环速度"实现了一个又一个建设"奇迹"：2021年7月，公司陶瓷基板车间建成并全面投产；同年10月，公司半导体封装基座生产车间建成并投产。公司全面达产后，将拥有年产能不低于14.3亿片的氧化铝陶瓷基板生产线、年产能不低于198亿只的高端芯片用先进封装材料（PKG）生产线和年产能不低于2750亿只的新能源汽车用MLCC生产线。
该公司相关负责人表示，目前公司MLCC产品正朝着"四高一微"的方向发展，不断在高容化、高可靠化、高频化、高压化、微型化等方向寻求新突破，"我们将把'实现超高容，让业界无忧'作为不懈的追求目标。"
来源：德阳日报
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