2023年第五届精密陶瓷展览会将于8月29日-31日在深圳国际会展中心8号馆（宝安新馆）举办！届时，佛山市佛大华康科技有限公司将展示半导体行业管壳上盖封装机，半导体行业管壳组装机，手动、半自动和全自动芯片智能封装机，芯片全自动烧录/测试设备，芯片热密封设备，PCB导线高频焊接设备，晶圆/芯片/玻璃镜面精密测量设备，自动化定制设备，定制化工业系统控制软件。展位号：8G53，欢迎各位观展朋友莅临交流参观。
1. FDHK-ISS芯片管壳封装整体解决方案系统名称：佛大华康科技FDHK-ISS芯片管壳封装整体解决方案（FDHK Isothermal Sealing Solution）主要组成：包含定制化芯片管壳、带胶树脂盖或陶瓷盖、芯片管壳封装设备组成。独特优势：提供精密管壳、带胶树脂盖、芯片管壳封装设备和工艺整体解决方案，提高芯片一致性和成品率。（环氧密封封装解决方案，包含材料开发、定制化环氧树脂、封装设计、密封工艺、恒温等温设备）
设备名称：HK-ICTC5000W芯片管壳封装设备
主要用途：主要用途为将绑定好芯片的管壳与带胶树脂盖（或陶瓷盖）进行精密的等温恒温封合。
应用场合：应用于各类型芯片管壳封装--如射频与微波、电源管理、放大器、电机驱动器、逻辑电压转换、隔离、接口、数据转换、时钟和计时、音频、放大器、传感器、开关与多路复用器、无线连接等芯片管壳封装。
独特优势：通过佛大华康科技HK-ICTC5000W芯片管壳封装设备的精密控制工艺专利技术、精密等温控制专用系统、封装过程智能追溯系统，有效的管控溢胶、炸胶、漏气等问题，提高封装芯片的一致性和成品率高。
权威认证：佛大华康科技芯片管壳封装设备关键技术获第三方鉴定机构鉴定为国内领先水平，部份功能达到国际先进水平。
3. HK-MOLD-L&B芯片封合模具
独特优势：对芯片盖子Lid和芯片主体（管壳）Body进行精准定位；配合封装系统等温导热，恒温控制；可根据客户的产品尺寸规格，进行个性化定制。
4. HK-LID-F芯片盖子中转治具
主要用途：用于将带胶树脂盖（或陶瓷盖）摆盘后，通过中转治具将整盘盖子吸取到封装机上盖模具内。独特优势：人性化手柄设计，独特的拇指吸盘开关，单手便捷操作；导引对位，迅速吸取；可根据客户的盖子尺寸规格，进行个性化定制。
5. HK-ICTC6000A全自动芯片管壳封装设备
设备名称：佛大华康科技HK-ICTC6000A全自动芯片管壳封装设备主要用途：主要用途用于射频微波封装的陶瓷或塑料封装，自动上料装置、自动等温恒温封合装备、自动下料装置，简易AOI功能等。应用场合：RF功率（基站）、民用市场基站配套器件、更高频率的终端应用、射频与微波、电源管理、放大器、电机驱动器、逻辑电压转换、隔离、接口、数据转换、时钟和计时、音频、放大器、传感器、开关与多路复用器、无线连接等芯片管壳封装独特优势：通过佛大华康科技HK-ICTC6000A芯片管壳封装设备的精密控制工艺专利技术、精密等温控制专用系统、封装过程智能追溯系统、自动上下料装置，有效的管控溢胶、炸胶、漏气等问题，提高封装芯片的一致性和成品率高。权威认证：佛大华康科技芯片管壳封装设备关键技术获第三方鉴定机构鉴定为国内领先水平，部份功能达到国际先进水平。
6. FD-CPUH3热电芯片全自动焊导线设备
设备名称：FD-CPUH3热电芯片全自动焊导线设备主要技术：芯片主板批量连续不间断上料技术、线导成卷上料技术、自动定长裁线、自动剥线搓线浸锡连动技术、3套上下料机械手联动控制技术、精密出锡技术、感应焊接技术系统技术：ASK-Designer4.0数字化软件集成技术、工业互联网技术、MES制造执行系统集成、设备远程诊断与维护管理、远程软件升级技术应用场合：产品或配件自动上下料；自动组装工序；自动定长裁切、自动剥线、自动浸锡工序；自动定量补锡、无接触感应焊接等。独特优势：拥有20年丰富经验的高级工程师团队，提供个性化定制服务。
7. FDHK-IC100AL存储芯片全自动组装测试生产线
设备名称：FDHK-IC100AL存储芯片全自动组装测试生产线设备组成：包含来料人工智能机器视觉深度分析单元、Delta蜘蛛机器人柔性抓取单元、自动组装单元、电性能在线测试单元、Scara机器人取料与装配力控单元、激光雕刻单元、7轴机器人码垛单元、XYZ座标机械手联动控制单元、MES排产单元、ASK-Desigenr4.0生产数据管控单元组成，实现智能自动化生产、工业互联、设备远程诊断与维护、远程软件升级等功能。应用场合：适用于产品自动组装、自动测试、智能分选、机械手上下料、产量自动统计、设备远程监控、智能排产、工业互联等自动化智能化生产需求。独特优势：拥有20年丰富经验的高级工程师团队，提供个性化定制服务。
8. PRC40-100热电芯片AOI自动检测设备
设备名称：PRC40-100热电芯片AOI自动检测设备主要组成：设备主要包含热电芯片批量连续不间断上料装置、柔性双头机械手理线装置、循环精准定位装置、热成像芯片信息采集装置、AOI人工智能深度分析系统、智助分选装置组成。核心技术：ASK-Designer4.0数字化软件集成技术、工业互联网技术、MES制造执行系统集成、设备远程诊断与维护管理、远程软件升级、质量报告自动生成技术应用场合：芯片针脚焊接效果通电在线自动检测；电子产品焊接或联接部位质量检测；电子产品短路、虚焊、不通电检测；半导体集成电路通电异常检测；半导体芯片局部异常发热检测等。权威认证：佛大华康科技芯片管壳封装设备关键技术获第三方鉴定机构鉴定为国内领先水平，部份功能达到国际先进水平。独特优势：拥有20年丰富经验的高级工程师团队，提供个性化定制服务。
佛山市佛大华康科技有限公司
佛山市佛大华康科技有限公司是国家高新技术企业、科技领军企业、专精特新企业、广东省产教融合型企业。
成立时间：2005年
研发团队：高级工程师研发团队
智能装备：半导体行业管壳上盖封装机，半导体行业管壳组装机，手动、半自动和全自动芯片智能封装机，芯片热密封设备，芯片全自动烧录/测试设备，晶圆/芯片/玻璃镜面精密测量设备，PCB导线高频焊接设备，超声波金属焊接设备，定制化设备
核心控制器：矢量变频器、智能仪表、智慧采集单元、触摸屏、伺服电机及驱动器、PLC、工业互联网模块、工业互联网平台
知识产权：自动化与智能制造相关发明、实用新型专利、软件著作、版权157项
体系认证：ISO9001/2015国际认证、国家知识产权体系标准认证、欧盟CE认证、FCC认证
展出2万平米、1,000个摊位、500多家展商、50,000名专业观众；汇聚精密陶瓷加工产业链上下游，会加速精密陶瓷行业促进科技发展助力。
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、生瓷带、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、汽车陶瓷等；2、精密陶瓷：智能穿戴陶瓷、结构陶瓷、高温陶瓷、陶瓷微珠新能源陶瓷、陶瓷轴承等；3、陶瓷基板：DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍粉体及基板等；4、金属材料：银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨浆等；5、助剂：陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂等；6、设备：砂磨机、干压机、研磨机、切片机、激光设备、球磨机、喷雾造粒机、流延机、打孔机、填孔机、印刷机、叠层机、层压机、等静压机、排胶炉、烧结炉、电镀设备、网络分析仪、外观检测、超声波扫描显微镜、自动化设备、测包编带机、注塑机、模具、精雕机、喷银机、浸银机、镀膜设备、分选设备等；7、耗材：离型膜、承烧板、承烧网、发泡胶、研磨耗材、耐火材料、精密网版等。
李小姐：18124643204（同微信）
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：佛山市佛大华康科技将参加第五届精密陶瓷展览会（深圳宝安 8月29-31日）
