近日，合肥铜冠电子铜箔有限公司“高性能电子铜箔技术中心”项目在该区开工建设，预计2024年全面建成。该项目用地面积约39亩，总规划建筑面积约30612平方米。
该项目计划新建一栋高性能电子铜箔技术中心，两栋研发厂房。其中，高性能电子铜箔技术中心主要为高性能电子铜箔研究实验室、铜箔装备研究室、检验检测中心、铜基材料研究实验室及附属设施等。
原文始发于微信公众号（锂电产业通）：合肥铜冠电子铜箔--“高性能电子铜箔技术中心”项目开工
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