晶能微电子拟与钱江摩托(SZ.000913)签署协议,投资1.23亿元收购后者持有的浙江益中封装技术有限公司100%股权。益中封装业务已稳定运行10年,主做单管先进封装,年产能3.6亿只 ,近5年持续盈利。 收购完成后,晶能产品版图实现对壳封模块、塑封模块和单管产品的全覆盖。此外,晶能会持续增加投资,将现有产线逐步升级为工业级产品线,并新建车规级产品线,以增加市场竞争力,更好、更快地满足客户需求。 晶能微电子与钱江摩托的实际控制人同为李书福先生。本次关联交易严格遵守关联董事回避制度,履行了法定程序,符合《公司法》、《证券法》等相关规定。 原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):晶能微电子拟以1.32 亿元收购益中封装 文章导航 全球首个碳化硅半导体外延晶片SEMI国际标准正式发布 三菱电机首条12英寸晶圆生产线竣工