2023年第五届精密陶瓷展览会将于8月29日-31日在深圳国际会展中心8号馆(宝安新馆)举办!届时,东莞市精微新材料有限公司将展示银基钎焊粉体,铜基钎焊粉体,增材制造金属粉体,金属粉体定制展位8H54欢迎各位观展朋友莅临交流参观。

产品展示

东莞精微新材料将参加第五届精密陶瓷展览会(深圳宝安 8月29-31日)

金属粉体定制

铜基钎焊粉

东莞精微新材料将参加第五届精密陶瓷展览会(深圳宝安 8月29-31日)

银基钎焊粉

企业介绍

 

东莞市精微新材料有限公司

东莞精微新材料将参加第五届精密陶瓷展览会(深圳宝安 8月29-31日)
东莞市精微新材料有限公司成立于2012年,位于东莞市松山湖高新区,是一家专门从事金属粉体材料研发,制造,销售和应用的高科技企业。

展会介绍

第五届精密陶瓷暨IGBT产业链展览会
东莞精微新材料将参加第五届精密陶瓷展览会(深圳宝安 8月29-31日)
时间:2023年8月29日-31日
地址:深圳国际会展中心8号馆(宝安新馆)
展出2万平米、1,000个摊位、500多家展商、50,000名专业观众;汇聚IGBT产业链上游陶瓷衬板(DBC/AMB)、散热器、焊料、烧结银等材料,超声波焊接、超声波检测、焊接等设备;精密陶瓷、电子陶瓷、陶瓷基板、陶瓷封装、LTCC/HTCC/MLCC加工产业链等产业链上下游企业!

东莞精微新材料将参加第五届精密陶瓷展览会(深圳宝安 8月29-31日)

 展览范围 
东莞精微新材料将参加第五届精密陶瓷展览会(深圳宝安 8月29-31日)
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1、陶瓷器件及材料:MLCC、LTCC、HTCC、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、生瓷带、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、汽车陶瓷等;
2、精密陶瓷:智能穿戴陶瓷、结构陶瓷、高温陶瓷、陶瓷微珠新能源陶瓷、陶瓷轴承等;
3、陶瓷基板:DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍粉体及基板等;
4、金属材料:银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨浆等;
5、助剂:陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂等;
6、设备:砂磨机、干压机、研磨机、切片机、激光设备、球磨机、喷雾造粒机、流延机、打孔机、填孔机、印刷机、叠层机、层压机、等静压机、排胶炉、烧结炉、电镀设备、网络分析仪、外观检测、超声波扫描显微镜、自动化设备、测包编带机、注塑机、模具、精雕机、喷银机、浸银机、镀膜设备、分选设备等;
7、耗材:离型膜、承烧板、承烧网、发泡胶、研磨耗材、耐火材料、精密网版等。
 
 观众预登记 
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※功率器件(IGBT、SiC)IGBT、半导体封装、光通信,通讯设备、消费电子、电子陶瓷、元器件等企业可享受VIP参观福利(免费午餐、饮用水、赠送会刊);

※18岁以下未成年谢绝参观,请勿携带儿童进场!

东莞精微新材料将参加第五届精密陶瓷展览会(深圳宝安 8月29-31日)

东莞精微新材料将参加第五届精密陶瓷展览会(深圳宝安 8月29-31日)

原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):东莞精微新材料将参加第五届精密陶瓷展览会(深圳宝安 8月29-31日)

作者 gan, lanjie