近日,三菱电机发布新闻表示,已在生产功率半导体(晶圆工艺流程)的功率器件制造福山工厂完成了第一条12英寸硅晶圆生产线的安装。

三菱电机首条12英寸晶圆生产线竣工
12英寸硅片(左),8英寸硅片(右)

为实现 2025 财年能将公司硅功率半导体晶圆工艺的产能较2020财年翻一番,三菱电机计划于 2024 年开始量产,并通过使用该生产线制造的晶圆进行功率半导体芯片的原型设计和评估,已确认达到了设计的性能。

该公司表示将通过引进高效的12英寸晶圆生产线,提高功率半导体产能,并为市场提供稳定的供应,为实现脱碳社会做出贡献。

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):三菱电机首条12英寸晶圆生产线竣工

作者 li, meiyong