FDK公司（代表董事兼总裁：长野良，以下简称FDK）和东芝公司（代表执行官兼总裁兼首席执行官：岛田太郎，以下简称东芝）宣布，已签署东芝采用其独创的SASP™（Slot Antenna on Shielded Package）技术开发的世界上最小（*1）"Bluetooth® Low Energy"的技术许可协议，FDK 将于 2023 年 10 月开始开发。从 2024 年 3 月起开始向日本和海外的部分客户运送样品。
东芝于 2021 年开发出世界上最小的"Bluetooth® Low Energy"。此后，通过汇集东芝的天线设计技术、FDK成熟的高密度安装技术以及独特的小尺寸屏蔽树脂印刷技术，两家公司将在2021年之前共同扩大内置存储器容量并增加模块尺寸（*2）我们成功地将尺寸从 4mm x 10mm 进一步减小到 3.5mm x 10mm。
为了将该模块商业化，东芝和 FDK 签订了技术许可协议。根据该协议，FDK利用其在电子元件制造方面的丰富经验，建立了大规模生产系统，现已开始发货样品。除了开发和制造该模块外，FDK 还计划为所有客户提供从订单履行到产品供应和质量保证的支持。
由于健康管理和运动分析的需求不断增加，以智能手表和耳戴式设备为中心的可穿戴设备市场正在不断扩大。未来传感器预计会有更广泛的应用，例如监控儿童、老人、宠物等，以及提高工厂和农业工作的效率。打火机。FDK正在开发的新产品即使与传感器和电池组合也可以实现超小型化，因此其应用范围将扩展到形状和尺寸受限的领域，例如日常服装、运动服装和工作服装。
新产品的主要特点
1. 提高模块外围元件放置的灵活性
该模块采用东芝原创技术SASP™，将大部分缝隙天线(*3)放置在模块顶部，实现了带有集成天线的屏蔽封装(*4)。 SASP™技术消除了天线周围的布线禁止区域，提高了传感器、电池等模块外围元件的布置自由度。 FDK计划未来获得国内和国际无线电法认证和Bluetooth®标志。
2. 只需连接传感器和电池即可实现低功耗通信
该模块内置高速晶体谐振器（*5）、低速晶体谐振器（*6）以及电源周围的无源元件。 只需将传感器和电池连接到该模块，即可轻松实现使用低功耗Bluetooth® Low Energy特性的低功耗通信连接人与物的物联网（IoT）。 SASP™ 是一款一体化套件，支持边缘终端的蓝牙® 通信，支持日益复杂的物联网系统。
主要应用
可穿戴设备、医疗保健、跟踪、服装、小型电子产品。
主要规格
| 内置蓝牙® IC | Nordic 半导体 nRF52832 |
| 中央处理器 | 带 FPU 的 Arm® Cortex®-M4 |
| 发射功率 | 从 +4dBm 到 -20dBm 可变 |
| 通用 GPIO 数量 | 16（UART、SPI、TWI、QDEC、ADC、PDM） |
| 高速时钟（32MHz） | 内置 |
| 低速时钟（32.768KHz） | 内置 |
| 能源管理 | 高效率DCDC，LDO和DCDC内置电感 |
| 工作温度范围 | -40℃～+85℃ |
| 工作电压范围 | 1.7V至3.6V |
| 重量 (*7) | 约0.08g |
*1：作为带天线的屏蔽型32KHz/32MHz晶体谐振器内置模块。参考值。截至 2023 年 9 月 1 日。（FDK 和东芝研究）
*2：2021 年 1 月新闻稿的模块。
https://www.global.toshiba/jp/news/corporate/2021/01/pr1401.html
*3：使用激光在覆盖模块的金属外壳（屏蔽封装）上挖槽以形成一个凹槽的技术天线。
*4：金属外壳采用小型屏蔽树脂印刷技术覆盖模块，以防止发射不必要的无线电波。
*5：对于主时钟。振荡频率：32MHz。
*6：用于低功耗模式。振荡频率：32.768KHz。
*7：列出典型值（TYP值）作为测量误差的指导。
* Bluetooth® 文字标记是 Bluetooth SIG, Inc. 所有的商标。
* Arm 和 Cortex 是 Arm Limited（或其子公司）在美国和其他国家/地区的商标。