灿勤科技加大HTCC陶瓷封装及金属化陶瓷基板研发投入

近日，江苏灿勤科技股份有限公司近日接受机构调研时表示，2023年上半年增加4个研发项目，主要是子公司苏州频普半导体科技有限公司的“高阻硅芯片电阻制作技术”、苏州互迭科技有限公司的“超低相位噪声快跳源”，以及灿勤科技新增的“HTCC陶瓷封装的研发及产业化”、“金属化陶瓷基板的开发”。

其中，“HTCC 陶瓷封装的研发及产业化”项目预计总投资380万元，目前已累计投入金额约211.81万元，开发 CQFN、CBGA、CQFP、CPGA、SIP（MIM）、Tosa/Rosa 等系列产品，改进产品绝缘电阻、插入损耗、气密性等，提高产品可靠性，目前处于样品试制阶段，产品将用于军事航空航天、能源领域、汽车电子、光通信等。

“金属化陶瓷基板的开发”项目预计总投资355万元，目前已累计投入金额约为95.73万元，研制并改进陶瓷基板制备工艺，实现高热导率、高可靠性、低 CTE 的陶瓷基板基材，改进图形化工艺，提升图形化精度，目前处于小批量试验阶段，产品将应用于LED 电路基板、功率电子器件，太阳能领域、汽车 ECU 控制单元。

随着万物互联时代的到来，电子系统整机对电路尺寸、密度、功能性、可靠性及功率均提出了更高的要求；因 HTCC（高温共烧多层陶瓷）元器件及组件在尺寸、成本、功能、可靠性等方面能够满足电子系统整机对电路的诸多要求，在近几年获得了广泛的关注。

5G 通信对终端电子元器件提出了小型化、轻量化、低成本、高性能的技术发展要求，发展高性能 HTCC 电子陶瓷产品将成为 5G 及万物互联时代的迫切需要。基于 HTCC 技术的电子陶瓷元器件、陶瓷封装、陶瓷基板等产品可实现 5G 及万物互联所需的高性能，同时还具有大规模量产潜能、较高的环境耐受性等，使灵活的 5G 及万物互联通信终端设计成为可能。

灿勤科技进一步加大在 HTCC 技术领域的研发投入，增加HTCC品类研发人员，募集资金投资项目拟生产HTCC 电子陶瓷产品，目前已具备生产 HTCC 电子陶瓷产品所需的部分核心技术和客户资源，HTCC 相关产品线逐步丰富，主要包括陶瓷基板、陶瓷基座、管壳这三大类，主要应用于新能源、IGBT热管理、半导体封装和无线通信等领域。目前多款陶瓷基板、管壳等产品在半导体、新能源、无线通信等领域的客户开始送样，并取得阶段性进展。

2023年1-6月，灿勤科技实现营业收入约1.94亿元，较上年同期增长21.71%，主要是本期新产品量产带来滤波器产品的销售收入增加所致；实现归属于上市公司股东的净利润2162.65万元，较上年同期减少24.01%，主要原因系本期政府补助减少所致；本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为907.86万元，较上年同期增长47.35%，主要系新产品量产，营业毛利与上年同期相比增加所致。

原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：灿勤科技加大HTCC陶瓷封装及金属化陶瓷基板研发投入