近日，山东天岳先进科技股份有限公司发布公告称，其在 8 英寸碳化硅衬底上已经具备量产能力，已实现了小批量销售。
目前来看，在未来一段时间内，6 英寸导电型产品将作为主流尺寸，但随着技术的进步、基于成本和下游应用领域等因素考虑，8 英寸导电型碳化硅产品将是碳化硅衬底行业的发展趋势。
行业内，比如 wolfspeed 在 8 英寸产品上起步较早，在美国纽约州的 8 英寸产品制造工厂已宣布正式启用。Coherent 也宣布加快推进 8 英寸产品的研发与量产。目前，导电型碳化硅衬底仍以 6 英寸为主，国内外尚未实现 8 英寸衬底的大规模供应。
伴随着全球及国内在新能源汽车、新能源发电和储能等终端市场需求的快速增长，行业对碳化硅衬底需求呈现出持续旺盛的趋势。目前，国内外功率半导体主要厂商竞争相布局 SiC 产业链，包括英飞凌、安森美、博世等国际上知名半导体企业纷纷加大在碳化硅领域的投资。根据 YOLE 报告预测，未来碳化硅在功率半导体的市占率将稳步增加，至 2028 年将达到约 25%的市场占有率，碳化硅半导体领域将迎来长期持续增长的发展机会。
碳化硅半导体材料制备具有较高的技术壁垒，天岳先进是国内最早从事碳化硅半导体材料产业化的企业之一，是国际上少数几个自主掌握碳化硅衬底制备核心关键技术能够实现规模化生产的企业之一，较早开展了液相法长晶的研究，通过液相法制备出了低缺陷密度的 8 英寸晶体。天岳先进加快了上海临港新工厂产能建设，逐步加大导电型衬底产能产量。2023 年 5 月新建的上海临港智慧工厂开启了产品交付，目前正处于产量的持续爬坡阶段，并与英飞凌、博世等下游电力电子、汽车电子的国内外知名企业开展合作。目前天岳先进已形成山东济南、上海临港、山东济宁碳化硅半导体材料生产基地，具备领先的技术优势和产业化能力。
2023 年上半年，天岳先进实现营业总收入 4.38 亿元，较上年同期增加 172.38%，主要系报告期公司导电型产品产能提升，产销两旺，并与多家客户签订了长期供货协议。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：天岳先进: 8 英寸碳化硅衬底已实现小批量销售