近日，赛瑞美科半导体技术（盐城）有限公司（以下简称“赛瑞美科”）正式成立。作为纳鼎新材旗下的又一家高科技技术型企业，赛瑞美科专注AMB工艺陶瓷板的研发、生产和销售，已经具备量产能力。
赛瑞美科研发团队核心成员均为海外归国的博士，具有国际顶尖博士后工作站的工作经验和优秀的研发能力，保证产品的技术领先优势、升级和专利申请。
随着第三代半导体技术的发展，大功率IGBT模块对封装材料的要求越来越高，AMB工艺陶瓷衬板逐渐成为主流。
AMB技术实现了氮化铝和氮化硅陶瓷与铜片的覆接，相比DBC衬板有更优的热导率、铜层结合力、可靠性等，可大幅提高陶瓷基板可靠性，更适合大功率大电流的应用场景，逐步成为中高端IGBT模块散热电路板主要应用类型，在汽车领域、航天、轨道交通、工业电网等领域广泛应用。
此外，由于AMB氮化硅基板有较高热导率，可将非常厚的铜金属（厚度可达0.8mm）焊接到相对薄的氮化硅陶瓷上，载流能力较强。且氮化硅陶瓷基板的热膨胀系数与第三代半导体衬底SiC晶体接近，使其能够与SiC晶体材料匹配更稳定，因此成为SiC半导体导热基板材料首选，特别在800V以上高端新能源汽车应用中不可或缺。
来源：赛瑞美科
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：又一AMB陶瓷基板新生力军，赛瑞美科正式成立
