东瓷科技获融资，深耕电子陶瓷封装外壳领域

据捷创资本消息，近日，浙江东瓷科技有限公司获新一轮融资，本轮投资由捷创资本领投，长兴金控、长兴煤山富美投资参与投资。本轮融资完成后，江东瓷科技将继续深耕电子器件封装用外壳领域，持续创新陶瓷材料体系，建设面向通信、消费电子、汽车电子应用的电子陶瓷产品生产平台，以“材料创新+精益技术”为核心，持续提升企业核心竞争力。

据了解，浙江东瓷科技有限公司由浙江长兴电子厂有限公司更名而来，成立于2009年，2012年由江苏东晨控股。专业从事军用集成电路和半导体分立器件高端陶瓷封装外壳、金属封装外壳、老炼测试插座、高端民用光通讯器件、陶瓷载板、电子材料等研发、生产和销售。产品主要用于混合集成电路、光耦合器、固体继电器、稳压器、二三极管、晶体管、整流器、放大器、光通讯器件等，广泛应用于航天、航空、航海及国家重要装备和各类民用电子配套产品等领域。

东瓷科技是国内领先的专业研制和生产陶瓷封装外壳的重点企业，拥有自主可控的先进陶瓷封装外壳全流程生产线、产品设计和工艺制程关键核心技术，包括粉料和浆料配方、高精度流延技术、高温烧结技术和电镀镍金技术等。

东瓷科技核心产品线不断扩充，并持续大力投入研发新型号以及民用产品，研发多种陶瓷外壳及金属封装外壳，并加大投入研发光通讯外壳等产品。

来源：捷创资本、东瓷科技

原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：东瓷科技获融资，深耕电子陶瓷封装外壳领域

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作者li, meiyong

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