第一次接触超音波CNC加工，是加工陶瓷、玻璃等脆性材料，具有很大的优势，而今天，面对不锈钢高强度金属中框，是否同样具备优势呢？我们来了解一下。
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一、超音波CNC的介绍
1. 超音波CNC加工技术
在超声波铣削加工中，工具在超声波高频振动的同时，还做旋转运动，同时在CNC系统的控制下，每层做X、Y两个方向的进给运动。磨料颗粒在工具三种运动的综合作用下，不断地锤击、冲击、抛磨和刮擦硬脆材料的工件表面，从而加快效率。
2. 构成
主轴设计型式，架构由伺服马达，回转电路连接器，主轴外壳.轴承.心轴.心轴套筒.法兰.超音波换能器，刀杆与刀具等零组件所构成。
3. 超音波的加工范围
除了金属加工，还适合加工玻璃、陶瓷、宝石、石英等硬脆材料。
二、传统CNC与超音波CNC加工不锈钢中框上的对比
我们以不锈钢材料316L产品工件为例，来对比一下传统CNC与超音波CNC的加工
1. 金属材料表面加工比较
金属的表面状况的不同直接牵扯到后续抛光等工艺，如果可以在CNC段把表面的粗糙度降低，直接会牵扯到抛光成本的降低。
图 超音波对比传统CNC加工粗糙度
图 超音波对比传统CNC加工痕迹对比
2. 刀具的磨损度比较
不锈钢加工的一个最大的难题就是刀具的损坏，占了很大的比例，尤其目前加工的单价越来越低，刀具一但损坏就会吃掉很大一部分应有的利润，因此刀具的损耗程度是我们要关注的，使用超声波加工，全部加工完刀具没有损坏，而传统的加工方式，加工还没有完成，刀具已经烧毁。
以下是几种超音波对比传统CNC加工时的刀具磨损比较。
A）超音波对比传统CNC:D6mm刀具磨损
同等加工参数：转速S12000rpm，进给F3000mm,下刀量0.2mm,步距刀径比40%
B）超音波对比传统CNC:∮2刀具磨损
同等加工条件加工4mm圆孔：
F2000下刀量：0.2歩距：刀具直径40%螺旋式下刀，共计深度4mm
C）超音波对比传统CNC:∮1刀具磨损
同等条件加工2mm宽腰孔：转速：S12000,进给F400，下刀量：0.2歩距：刀具直径30%螺旋式下刀，共计深度4MM
型腔底部加工纹路对比 ：刀纹放大图
接刀痕放大对比
3. 不锈钢加工断屑情况对比
4. 薄壁加工精度误差与应力分析对比
图 薄壁加工示意图
应力分析结果：以上薄壁的加工误差，导致误差原因分析有一下几点：
1.刀具切削阻力过大。
2.薄壁加工状况时，材料不足以抵抗支撑刀具所产生的切削力致让刀现象
3.切削刀具的磨损无法有效切入材料的让刀现象。
4.刀具切削产生的高温无法即时断屑所产生的让刀现象。
该测试项目能直观的证明超音波对加工所产生的应力变形，加工尺寸不稳定等，重要的加工变数可以有效的获得控制。
5. 效率对比
图 效率对比
总结，相比于传统CNC，超音波CNC加工不锈钢等材质上，在加工效率、刀具寿命、加工良率、薄壁加工精度方面都有明显优势。
本视频为福裕集团在2017年10月27日3D玻璃会议上的演讲，下次活动5月19日，点击查看；
福裕公司成立于1978年，总公司位于台湾中部，是台湾唯一车、铣、磨专精厂家，提供金属及非金属加工方案。产品适用领域包括航天、汽车、3C电子零配件等，3D玻璃加工属于研磨领域，为福裕之加工强项。
第七届手机外壳加工技术与应用论坛
（3D玻璃、全面屏及金属中框）
2018年5月19
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主要议题：
序号 | 演讲议题 | 主讲人 |
1 | 双面玻璃+金属中框已成主流，未来手机外壳材质将如何发展？3D玻璃、陶瓷及复合材料将如何划分这个市场？ | 拟邀请终端企业 |
2 | 全球手机市场发展趋势 | IDC研究总监兼大中华区负责人 |
3 | 5G手机天线设计概览 | 黄奂衢博士 vivo 首席天线专家 |
4 | 如何进行3D玻璃的DFM，同时提升终端产品的附加价值与3D玻璃的工艺直通良率 | 昱鑫光电 |
5 | 3D玻璃盖板弧度及瑕疵等自动化检测 | 宁波九纵智能科技有限公司 |
6 | 高曲度与多功能3D玻璃盖板是什么？ | 拟邀请科立视等 |
7 | 手机高铝盖板玻璃基材的制备工艺及应用现状 | 拟邀请彩虹集团等 |
8 | 如何提高热弯设备良率、效率及稳定性？ | 拟邀请龙雨电子、诺峰光电等 |
9 | 3D玻璃盖板抛光自动化的思考 | 拟邀请金太阳等 |
10 | 3D玻璃UV转印工艺及材料解析 | 拟邀请STS等 |
11 | 如何通过多层PVD镀颜色膜增加3D玻璃盖板的酷炫效果？ | |
12 | 3D玻璃盖板的喷墨喷涂工艺 | 拟邀请安达自动化、科美达油墨等 |
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14 | 液态金属是否会成为手机中框新的突破点？ | 拟邀请逸昊金属等 |
15 | 不锈钢及高强度金属中框CNC加工难点解析 | 拟邀请锐鼎制工、联振科技等 |
16 | 如何通过检测优化制造，提高良率？ | 海克斯康 |
下午分会场：全面屏发展趋势及工艺应用论坛 | ||
1 | 全面屏手机未来的发展趋势 | 拟邀请终端企业及证券公司 |
2 | 全面屏与OLED显示面板 | 拟邀请显示面板企业 |
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5 | 手机全面屏激光切割工艺及难点解析 | 拟邀请激光设备企业 |
6 | 全面屏的检测工艺介绍 | 拟邀请全面屏检测企业 |
7 | 全面屏点胶工艺介绍 | 拟邀请点胶工艺企业 |
8 | 全面屏COG&COF封装技术介绍 | 拟邀请COG&COF相关企业 |
9 | 全面屏时代，天线设计与无线充电方案探讨 | 深圳市微航磁电技术有限公司 |
10 | 全面屏与全贴合工艺的介绍 | 拟邀请贴合企业 |
注：以上议程为初定议程，以实际议程为准
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