IGBT 常用两种贴装工艺：锡膏工艺、焊片工艺，它们的区别是焊片不含有助焊剂，原则上不需要清洗；平面度控制要远远强于这个锡膏。锡膏主要用的设备是真空回流焊，焊片主要采用的是甲酸炉。
锡膏采用助焊剂跟锡粉混合的方式，所以回流之后通常情况需要去清洗。目前在整个 IGBT 模块行业来讲，清洗的重要性愈发明显，它的重要因为清洗不干净就影响后面可靠性，甚至漏电，因为都是高电压的，这个问题是越来越严重。
焊片其实在锡膏的工艺基础上迭代过来的，它不含助焊剂，那通过焊片怎么去助焊的？就是后面采用了一个甲酸炉的方式，那我们都知道甲酸在加热之后会分解成氢气，有助焊跟还原的一个功能，另外分解成二氧化碳就自动挥发抽走。这就成功地解决了一些清洗上残留的问题。在焊接过程中通入还原性气体（甲酸、N2/H2、H2），用以保护产品和焊料不被氧化，同时去除产品和焊料表面的氧化物，使得焊接表面质量提高，减小焊接的空洞率。特别适用于大芯片、高要求的车载功率芯片的焊接；
采用洁净焊片，工艺更简单；焊接过程无需助焊剂，避免了助焊剂对芯片和衬板的污染，且去除了后面的超声波清洗工艺；因不再需要清洗步骤，更利于实现整个焊接产线的自动化的设计。
焊片还有一个比较明显的优势就在于它对于锡片的平面度控制要远远强于锡膏。在工控、车控还有车规级产品上面，现在越来越多地采用焊片这个工艺来做功率模块。
目前国内相关设备的企业有：（仅供参考，欢迎补充）
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会议议题
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议题 |
单位 |
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1 |
电动汽车主驱功率模块的开发与应用 |
智新半导体 主任工程师 王民 |
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基于先进IGBT的可靠性及FA研究 |
上海陆芯电子 |
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3 |
基本半导体B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市场的应用 |
基本半导体 业务总监 杨同礼 |
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4 |
功率模块封装工艺 |
硅酷科技 高级总监 郑宁 |
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5 |
IGBT可靠性评估及失效分析 |
南粤精工 总经理 李嵘峰 |
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6 |
大功率功率模块散热基板技术 |
鑫典金 副总 李灿 |
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7 |
PressFit技术在IGBT模块中的应用 |
徕木电子 |
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8 |
SiC芯片技术进展及趋势 |
拟邀请SiC芯片技术专家 |
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9 |
碳化硅生长技术浅析与展望 |
拟邀请碳化硅材料供应商 |
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10 |
大尺寸碳化硅晶片精密研磨抛光技术 |
拟邀请碳化硅研磨抛光企业 |
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11 |
全新一代IGBT设计技术 |
拟邀请IGBT企业 |
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12 |
IGBT技术发展情况及市场现状 |
拟邀请IGBT企业 |
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13 |
功率半导体模块动静态特性与可靠性测试解决方案 |
拟邀请测试企业 |
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14 |
IGBT/DBC 清洗技术 |
拟邀请清洗材料/设备企业 |
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15 |
高温高功率IGBT模块封装的技术挑战 |
拟邀请IGBT企业 |
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16 |
功率模块模块的自动化生产装备 |
拟邀请自动化企业 |
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17 |
超声波焊接技术在功率模块封装的应用优势 |
拟邀请超声波焊接企业 |
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18 |
大功率半导体器件先进封装技术及其应用 |
拟邀请封装企业 |
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19 |
功率半导体器件银烧结工艺技术 |
拟邀请银烧结技术企业 |
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20 |
高可靠功率半导体封装陶瓷衬板技术 |
拟邀请陶瓷衬板企业 |
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21 |
IGBT模块封装材料解决方案 |
拟邀请封装材料企业 |
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：IGBT 常用两种贴装工艺：锡膏与焊片的区别
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