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三星电机车载MLCC 0603 inch C0G 1㎋ 250V 新品问世
9月14日，三星电机车载MLCC 0603 inch C0G 1㎋ 250V 新品问世，可用于汽车的Powertrain/Safety领域的叠层陶瓷电容CL10C102JE81PN#并已量产，三星电机采用独有的陶瓷及微粒化电极材料和超精密的叠层工艺，开发出0603 inch (1.6×0.8mm) / 电压250 V/ C0G（-55 to 125℃） 1㎋的产品，将C0G Lineup从50V扩大到了250V。
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TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器，进一步扩大其MLCC产品阵容
近日，TDK株式会社采用独特的设计和结构，扩充其CN系列积层陶瓷电容器（MLCC）产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC，新产品的树脂层仅覆盖板安装侧，使得电流能够传输至层外，从而降低电阻。采用这一结构的软终端积层陶瓷电容器为业内首个。通过新增CNA系列 （车载等级）和CNC 系列（商用等级）产品，可满足市场对大电容的需求。
新型低电阻软终端MLCC具有3216（3.2 × 1.6 × 1.6 毫米 – 长 x 宽 x 厚）尺寸和3225（3.2 × 2.5 × 2.5 毫米 - 长 x 宽 x 厚）尺寸，电容分别为22 μF和47 μF，与传统产品相比电容更高，从而有助于减少元件数量和缩小尺寸。
软终端MLCC可防止电源和电池线路发生短路。但由于软终端的端电极电阻略高，因此有必要保持低电阻以减少损失。新产品将于2023年9月开始量产。而本系列产品也是对2021年9月推出的CN系列的补充，以满足对更高容量的持续需求。
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鲭江村田制作所新研发大楼竣工，开发电镀技术实现电子元件轻薄短小化
株式会社村田制作所的生产子公司——株式会社鲭江村田制作所（福井县鲭江市）于2022年2月起在鲭江村田制作所内建设的研发大楼现已完工，并于9月13日举行了竣工仪式。本次新建研发大楼旨在开发电镀技术，并构建量产化技术，以应对电子元件轻薄短小化等需求。新研究开发楼总投资额为66亿日元（建筑部分），总楼面面积11,322㎡，建筑面积1,797㎡。
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：电子元件国际大厂村田|TDK|三星电机最新动态
