Corporate Communications Profile
硅酷科技基于自有核心底层运控算法技术，研发、生产并销售智能高速高精度贴片设备，服务于涵盖功率半导体、先进封装等领域的头部客户。目标成为半导体多场景封装行业世界一流的、高速高精度高稳定性解决方案服务商。
硅酷科技创始人及研发团队均来自全球顶级设备龙头企业，深耕半导体行业十余年，从业经验丰富。团队开发的 IGBT 贴片设备上市一年已获得功率器件龙头企业数千万订单。在碳化硅预烧结设备领域，公司率先打破欧美垄断，进入主流车企和龙头碳化硅 IDM 客户，是国内领先量产认证的设备厂商。
企业愿景
Corporate Vision
硅酷科技的愿景是，在高精密封装设备细分领域实现国人追赶、超越欧美领导者的梦想，发扬团结合作、精益求精的作风，为先进装备行业的持续发展不懈奋斗。
发展历程
History of the Company
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2018 年 | 珠海市硅酷科技有限公司成立
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2019-2022 年 | 硅酷科技高速成长
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2023 年 | 硅酷科技再上新台阶，乔迁新址
公司产品介绍
Company Product Show
全自动 IGBT 模块贴装设备已获龙头企业数千万订单，与传统 DIE BOND 不同，为面向功率半导体市场，配备了更加强大的 BONDHEAD 系统，搭配多种芯片物料的运载模块，更加智能的物料/模块转换与人机交互系统，实现了对行业内多种多样混合物料贴装工作的完美适应。该产品适用性广，模块化设计可根据客户需求进行灵活配置。单机处理多种物料也可以连线生产，满足客户产能的灵活调配需求。
◆多种芯片物料的运载模块，完美适应多种混合物料贴装
◆根据客户需求模块化定制，可连线生产
◆已获龙头企业数千万订单
SW1000 打破欧美垄断，进入主流企车企和龙头碳化硅 IDM 客户，是国内领先认证的预烧结设备。支持银膏和银膜工艺。采用最新的 Bond 设计，生产效率领先海外竞品 20%，最高设备精度可达 ±7um。支持各尺寸晶圆、华夫盘、编带多种形式的自动上下料，全面满足多元物料应用场景。
◆支持华夫盘、wafer 和卷带多种上料方式
◆配备高精度 BONDHEAD 系统，精度可达 7um
联系我们 Company Contact
邮箱：info@silicooltech.com
联系人：郑宁
电话：13775881967
邮箱：zhengning@silicooltech.com
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冠名支持：珠海市硅酷科技有限公司
会议议题
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序号 |
议题 |
单位 |
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1 |
电动汽车主驱功率模块的开发与应用 |
智新半导体 主任工程师 王民 |
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2 |
基于先进IGBT的可靠性及FA研究 |
上海陆芯电子 市场技术总监 曾祥幼 |
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3 |
基本半导体B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市场的应用 |
基本半导体 业务总监 杨同礼 |
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4 |
面向光伏与储能应用的功率半导体解决方案 |
林众电子 市场总监 冯航 |
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5 |
功率模块封装工艺 |
硅酷科技 高级总监 郑宁 |
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6 |
IGBT可靠性评估及失效分析 |
南粤精工 总经理 李嵘峰 |
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7 |
大功率功率模块散热基板技术 |
鑫典金 副总 李灿 |
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8 |
PressFit技术在IGBT模块中的应用 |
徕木电子 技术总监 王昆 |
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9 |
汽车芯片产业发展现状与未来趋势 |
拟邀应用终端厂 |
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10 |
SiC芯片技术进展及趋势 |
拟邀请SiC芯片技术专家 |
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11 |
碳化硅生长技术浅析与展望 |
拟邀请碳化硅材料供应商 |
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12 |
大尺寸碳化硅晶片精密研磨抛光技术 |
拟邀请碳化硅研磨抛光企业 |
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13 |
功率半导体模块动静态特性与可靠性测试解决方案 |
拟邀请测试企业 |
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14 |
IGBT/DBC 清洗技术 |
拟邀请清洗材料/设备企业 |
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15 |
高温高功率IGBT模块封装的技术挑战 |
拟邀请IGBT企业 |
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16 |
功率模块模块的自动化生产装备 |
拟邀请自动化企业 |
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17 |
超声波焊接技术在功率模块封装的应用优势 |
拟邀请超声波焊接企业 |
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18 |
大功率半导体器件先进封装技术及其应用 |
拟邀请封装企业 |
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19 |
高可靠功率半导体封装陶瓷衬板技术 |
拟邀请陶瓷衬板企业 |
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20 |
IGBT模块封装材料解决方案 |
拟邀请封装材料企业 |
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：IGBT 贴装及 SiC 模块银烧结设备优秀企业介绍：硅酷科技
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