AMB工艺我们之前为大家介绍了很多,其成熟的基材为氧化铝基片、氮化铝基片和氮化硅基片,而在近期展会上,小编在长飞光纤的展台上看到了一款AMB金刚石覆铜板,基材采用金刚石,双面覆铜,形成一个三明治结构。
图 AMB金刚石覆铜板,摄于长飞光纤展台
在目前所知的物质中,金刚石是现存自然界中导热率最高的材料,可达1000~2000W/(m·K),此外,它还具有高电阻率和高击穿场强、低介电常数、低热膨胀等特点,因此在电子封装领域具有广泛的应用前景。
据资料介绍,这款AMB金刚石覆铜板产品金刚石通过与具有良好机械性能的铜复合,实现了高导热,综合热导率达500~1800W/(m·K)、热膨胀系数可调(3~6×10-6/K),高强度,绝缘性好,体积电阻率(20℃)≥5×1013Ω·cm,可镀性好,表面易镀镍、金,其热膨胀系数与导热率具有可设计性等特点。可应用于光通讯、芯片散热、新能源汽车、5G基站、大功率电子器件、航天航空等领域。
图 金刚石覆铜片SEM照片,来源:长飞光纤
第三代半导体(GaN和SiC等)的崛起和发展推动了功率器件尤其是半导体器件不断走向大功率、小型化、集成化和多功能方面前进,随着集成度的提高和体积的缩小,其单位体积内的功耗不断增大,导致热量增加和温度急剧上升。散热已成为阻碍大功率电子器件发展的瓶颈问题。在散热基板方面,大功率元件和系统迫切需求与之配套的热管理材料有导热性能、与半导体芯片材料(Si或GaAs)相匹配的热膨胀系数、足够的刚度和强度,以及更低的成本。
早在六十年代,就已经开始了用金刚石作散热材料的尝试。金刚石是一种具有极高导热性能和硬度的材料,常被用于高功率密度、高频率电子器件的散热,是极具发展潜力的热管理材料。金刚石用作热沉材料主要有两种形式,即金刚石薄膜和将金刚石与铜、铝等金属复合。
图 金刚石铜复合材料,摄于长飞光纤展台
金刚石与铜有一些相一致的性能,例如都具有高的热导率(铜的热导率397W/(m·K)),相近的晶格常数,铜的晶格常数为0.361nm,金刚石为0.357nm,但也存在一些问题,例如热膨胀系数相差很大,结合力不好(铜与碳相互不浸润,铜不熔于金刚石)等问题,在制作时候借助中间层(Ti-Pt-Au,Ti,Mo及Ta等)解决结合力问题。
除了长飞光纤AMB工艺制作外,斯利通的金刚石封装基板的制作工艺是:先将金刚石表面清洗干净后烘干,再在其表面先用磁控溅射镀膜一层金属钛,再镀膜一层金属铜,保证金刚石基板与金属的结合力,然后经过线路曝光、显影、电镀、蚀刻,形成电路图形,其中还要克服了加工过程中金刚石高硬度的负面影响,保障金刚石封装基板的性能。
当然,金刚石也具有价格高和加工难度大的缺点。不过,随着未来技术的不断突破,金刚石的潜力将有望逐渐得到释放,并在半导体封装材料中占据一席之地。
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序 号 |
暂定议题 |
拟邀请企业 |
1 |
半导体陶瓷封装外壳仿真设计 |
拟邀请仿真设计专家 |
2 |
多层陶瓷集成电路封装外壳技术发展趋势 |
拟邀请陶瓷封装企业 |
3 |
光通信技术的发展及陶瓷封装外壳的应用趋势 |
拟邀请光通信企业 |
4 |
多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计 |
拟邀请陶瓷封装企业 |
5 |
多层陶瓷高温共烧关键技术介绍 |
拟邀请HTCC企业 |
6 |
电子封装用陶瓷材料研究现状 |
拟邀请材料企业 |
7 |
多层共烧金属化氮化铝陶瓷工艺研究 |
拟邀请氮化铝企业 |
8 |
HTCC陶瓷封装用电子浆料的开发 |
拟邀请导电浆料企业 |
9 |
多层共烧陶瓷烧结关键技术探讨 |
拟邀请烧结设备企业 |
10 |
陶瓷封装外壳的焊料开发 |
拟邀请焊材企业 |
11 |
电子封装异质材料高可靠连接研究进展 |
拟邀请陶瓷封装企业 |
12 |
厚膜印刷技术在陶瓷封装外壳的应用 |
拟邀请印刷相关企业 |
13 |
高精密叠层机应用于多层陶瓷基板 |
拟邀请叠层设备 |
14 |
陶瓷封装管壳表面处理工艺技术 |
拟邀请表面处理企业 |
15 |
激光技术在陶瓷封装管壳领域的应用 |
拟邀请激光企业 |
16 |
陶瓷封装钎焊工艺介绍 |
拟邀请钎焊设备企业 |
17 |
半导体芯片管壳封装及设备介绍 |
拟邀请封焊设备企业 |
18 |
全自动高速氦检漏系统在陶瓷封装领域的应用 |
拟邀请氦气检测设备企业 |
19 |
芯片封装壳体自动化测量方案 |
拟邀请检测设备企业 |
20 |
等离子清洗在高密度陶瓷封装外壳上的应用 |
拟邀请等离子清洗企业 |
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原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):AMB金刚石覆铜板,可以用在哪里?
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