陶瓷基板顶级供应商：展至科技

碳化硅陶瓷基板主要应用于：

●激光  ●芯片  ●半导体封装

SiC主要应用领域：

高铁动车、5G、新能源汽车、充电桩、PFC电源、智能电源、不间断电源、马达电机驱动、风力发电、光伏逆变器、照明......

IGBT 陶瓷基板特点：

1.高温下具有高强度和断裂韧性；
2.散热系数高，热膨胀系数及芯片匹配，同时具有极高的耐热冲击性；
3.使用氮化铝陶瓷基板的设备还能进一步缩小体积；

4.具有极高的耐化学腐蚀性和良好的耐磨性能。
IGBT 陶瓷基板应用于风能、太阳能、新能源装备、电动汽车、信息通信等领域。

制冷片陶瓷基板特点：

1.可以降温到环境温度以下；

2.同一器件可以满足升温和降温的要求；

3.精确的温度控制；

4.高可靠性，寿命一般可以达到200,000 小时以上；

5.电子静音，不会被电子干扰信号，不制造噪音；

6.可以在任意角度和零重力状态下工作

7.简单方便的能源供给；

展至科技推出的 3D 成型 DPC 陶瓷基板则为彻底去除有机封装材料提供了最佳解决方案。陶瓷基板与金属围坝一体成型，形成密封腔体，无连接界面，气密性高，防水性好：金属围坝的形状可以任意设计，围坝顶部可制备出定位台阶，便于精确放置玻璃透镜：根据器件气密性要求，围坝与透镜的连接，或采用焊接或采用粘结都非常方便；3D 成型 DPC 陶瓷基板可以整片制造，具有工艺一致性高，制造周期短等优点，非常适用于大规模自动化生产。

DBC 是一种在高温下通过热熔合的方式将铜与 Al2O3 和 AIN 陶瓷表面直接结合在一起的复合基板。在覆铜表面可以根据电路设计或产品结构，蚀刻出相应的图案。由于采用 DBC 底座的电源模块层数较少，因此具有更多功能较低的热阻值，并且由于膨胀系数与硅匹配，因此它们具有更好的功率循环能力 (高达 50,000 次循环)。

AMB 活性焊铜工艺是 DBC 工艺技术的进一步发展，它是利用钎料中含有的少量活性元素与陶瓷反应生成能被液态钎料润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属接合的一种方法。先将陶瓷表面印刷活性金属焊料而后与无氧铜装夹后在真空钎焊炉中高温焊接，覆接完毕基板采用类似于 PCB 板的湿法刻蚀工艺在表面制作电路，最后表面镀覆制备出性能可靠的产品。

DPC 薄膜电路陶瓷封装基板是一种结合薄膜金属化与电镀制程的技术:即根据应用需要，在高导热的陶瓷基体上，采用薄膜金属化及影像转移方式制作 2D 金属线路，然后采用 TCV (Through Ceramic Via) 技术形成双面布线间的垂直互连，最后采用堆叠技术获得与陶瓷基体结合紧密的一体式 3D 金属框架。