近日,株洲市石峰区举行顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目签约仪式。该项目位于田心高科园,主要生产工业调频、充电桩、储能逆变、光伏/风力发电用IGBT模块等。该项目总投资7.5亿元,预计在今年年底启动建设,明年上半年正式投产,建成达产400万个IGBT模块及100万个SiC模块,预计年产值8亿元,带动就业400人,将进一步助力电力电子器件产业集聚与发展。

顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目签约株洲

据了解顺为科技集团上半年于3月9日与海口综合保税区内业主企业海口德悦实业开发有限公司签订合作协议。项目总投资额超过32亿元,在海南投资芯片检测封装、半导体设备制造及光电显示产品制造、半导体硅材料12英寸硅晶棒及300mm硅片生产制造等,预计投产后5年内工业总产值将达到200亿元。
顺为科技集团一直致力于成为全球领先的半导体产业制造商,专注芯片领域,发展势头强劲,合作前景广阔。此次签约的IGBT/SIC功率半导体模块项目与石峰区产业定位高度契合,必将为先进电力电子器件及应用产业快速发展注入新鲜血液和强劲动力。

文章来源:石峰融媒、自贸海口

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目签约株洲

作者 li, meiyong