10月12日,利之达科技陶瓷基板项目在湖北孝昌县举行奠基仪式。该项目位于孝感市孝昌县,规划用地面积22934㎡,总建筑面积26482㎡,项目建成年产200万片电镀陶瓷基板生产线,产品广泛应用于微波射频、激光与通信、高温传感、热电制冷、半导体照明等领域,处于行业领先水平,对促进国内电子封装技术进步和产业发展具有重要意义。

年产200万片,利之达科技陶瓷基板项目奠基

利之达科技成立于2012年,位于武汉东湖新技术开发区(生产基地位于湖北省孝昌县经济开发区),主营业务为高性能陶瓷基板的研发、生产和销售,主要产品为平面和三维电镀陶瓷基板(DPC)。过去四年,利之达累计投资4000多万元,建成年产60万片电镀陶瓷基板生产线。

年产200万片,利之达科技陶瓷基板项目奠基

利之达科技创始人陈明祥教授通过10多年技术研发,突破了电镀陶瓷基板(DPC)关键技术,并荣获2016年国家技术发明二等奖。2018年7月,该专利成果通过“招拍挂”转让给利之达科技;2019年10月,利之达科技年产60万片DPC陶瓷基板项目正式投产,产值逐年增加。目前,公司在DPC陶瓷基板电镀填孔、高速电镀、表面研磨等技术方面已申请或授权专利超过30项,先后荣获2020年湖北专利奖银奖,2021年中国创新创业大赛优秀奖,2022年湖北创新创业大赛金奖,其中三维电镀陶瓷基板(3DPC)技术水平和产能已处于行业领先水平。

年产200万片,利之达科技陶瓷基板项目奠基

利之达科技未来重点发展竞争优势明显的“DPC/DPC+”技术和产品,充分发挥DPC陶瓷基板技术优势(图形精度高、可垂直互连、材料/工艺兼容性好等),进一步开拓DPC陶瓷基板在功率半导体和高温电子封装领域的应用,促进国内先进电子封装材料技术和产业发展。

来源:湖北中都集团、孝昌融媒、洪泰Family

原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):年产200万片,利之达科技陶瓷基板项目奠基

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作者 li, meiyong