陶瓷基板高新技术企业：粤科京华

Company profile

96 Al2O3陶瓷产品具有高尺寸精度、表面光洁度、平整度和瓷片掰裂性好等特征。主要包括HIC、片式电阻、晶体振荡器、打印机条、半导体设备用基板、各种异性军用及医疗基板。

99.6% Al2O3 基板原料纯度高、杂质少，致密度更高，介电常数高、损耗低、光洁度好，力学、电学、热学性能优于96% Al2O3 

应用于对环境、温度和强度要求高的混合汽车、航空航天的传感器电路基板，低损耗的5G通信基站、微波电路、及高可靠性的军用电子设备、新一代高压与大功率器件。 

AlN 陶瓷基片是国家鼓励和重点支持的朝阳产业，AlN陶瓷基片具有高导热性（≥170W/(m·K)）、低介电常数和介质损耗等特性。

主要用于高密度封装、大功率模块（IGBT）及高散热片中。

应用场景：

片式电阻器、网络电阻器、LED、高压聚焦电位器、小型电位器、晶体振荡器厚膜集成电路、DBC/DPC基板等。

技术特性：

高抗折强度、高体积电阻率、高击穿强度、低膨胀系数、低介质损耗、耐高温、耐腐蚀，具有绝缘性好、膨胀系数小、热导率高、机械强度高、避光性好、耐磨性、低介电损耗等优良特性。

应用场景：

适用于高功率电子产品（如智能手机、无线通讯、GPS、蓝牙、汽车电子等领域）以及要求比较高的军工和航天产品。

技术特性：

陶瓷管壳封装由于其优越的性能（高气密性、高热传导率、高机械强度、高绝缘电阻等）在半导体封装领域已成为一种不可代替的封装材料。

应用场景：

温水智能坐便器、恒温浴缸、即热式饮水机、点火器（尺寸、功率可定制）。

技术特性：

加热均匀，散热快，无明火，发热体表面绝缘，使用安全，发热元件耐酸碱及其他腐蚀性物质，经久耐用，结构简单紧凑，体积小。可实现复杂形状的平面加热;

应用场景：

通讯、医疗、军工、安防、航天航空等高科技应用。

技术特性：

具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优点。

应用场景： 

多应用于汽车领域、微波炉电器、通信、家用电器、航天航空。

技术特性：

厚膜电路板的特点是机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀。在电性能上，它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。

应用场景： 

多应用于DBC陶瓷基板大功率电力半导体模块；智能功率组件；电讯专用交换机、接收系统；激光发射器、传感器等工业电子；汽车电子、医疗电子、航天航空及军用电子组件。

技术特性：

机械应力强，形状稳定；高强度、高绝缘性、高导热率；防腐蚀，结合力强。极好的热循环性能，循环次数可多达5万次，可靠性高。

应用场景： 

用于LED光电照明技术领域。

技术特性：

高反射率LED陶瓷基板封装光源具备提高散热效果，防尘等优点，解决了在光源长期使用后，大量的灰尘可能会通过散热孔进入透镜内部并堆积在透镜内部的LED芯片上，LED芯片可能会受到灰尘堆积影响而导致LED芯片使用寿命大大降低的问题。

应用场景： 

用于HTCC高温共烧陶瓷领域，用做多层电子电路和器件互联的常规导通（浆料可按客户需求定制）。

应用场景：

主要用于黑色基板、白色陶瓷基板、半导体集成电路、具有高光敏感性的电子产品、发热体、LED等产品的基础材料。

产品参数：

厚度：0.10-3.0mm  尺寸：152.4*152.4  203.2*203.2 （特殊尺寸、厚度可定制）。