【邀请函】第七届陶瓷封装管壳产业论坛（11月30日 苏州）
在艾邦半导体精密陶瓷展上，有一家公司主要聚焦在封装及自动化整体解决方案，特别是针对射频、电源、激光高功率管理芯片的管壳上盖封装，陶瓷QFN的封盖。原来使用平行焊，焊环等方式封装，在批量生产方面存在一定的瓶颈，而他们的半自动/全自动管壳等温封装设备，全程通过机器自动实现。他就是国家高新技术企业佛山市佛大华康科技有限公司。近期艾邦团队对华康科技总经理刘荣富进行了采访。全文如下：
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目前华康科技主要有哪些产品？我们市场定位是怎么样的？
答：半导体管壳上盖封装机，管壳组装机，手动、半自动和全自动芯片智能封装机，芯片全自动烧录/测试设备，晶圆/芯片/玻璃镜面精密测量设备，PCB导线高频焊接设备，超声波金属焊接设备，非标自动化设备的定制!我们的市场定位主要是服务于半导体行业自动化设备及ACP封装的整体解决方案。
目前陶瓷封装应用领域越来越广，我们能够为这个行业提供哪些解决方案？
答：佛大华康以独特的ACP管壳封装技术，以满足用户低成本、高品质管壳封装为出发点，系统提供FDHK-ICTC半导体管壳封装设备为核心，同时提供B-Stage预置带胶盖板和代工点胶服务，为用户提供一体化管壳封盖解决方案。
第一，通过公司自主知识产权的半导体管壳上盖封装机，通过ASK-Designer4.0系统自动实现智能工艺等温封装，有效管控封装过程可能产生的溢胶、炸胶、偏位、漏气等现象，实现批量封盖，使封装产品一致性、统一性更高，品质更优。
第二，我们为用户提供带B-Stage胶陶瓷盖板或带胶LCP树脂盖板。解决用户批量化生产中胶水的不确定性、不一致性、不稳定性的问题。保证后道封盖工艺盖板的一致性，有效降低来料的不合格率。
第三，灵活地为用户提供点胶服务。公司B-Stage胶自动化系统，能为用户提供陶瓷盖板、树脂盖板等产品的点胶服务。
2. 陶瓷QFN的封盖，取代焊料！对于气密性要求不是很高的陶瓷封装，完全可以用LCP来替代。
针对不同用户需求，提供解决方案及替代方案:ACP空腔封装设计、材料开发、定制密封工艺、B-Stage胶。
华康科技服务的客户需求跟以往有什么不同，你们产品有什么优势呢？
答：佛大华康科技服务的客户，从以往单独购买设备，到现在希望提供封装及自动化整体解决方案、生产工艺及配套服务解决方案。也就是说，用户希望有更加自动化、智能化的装备，以及有更加完备的生产工艺配套解决方案。
另一方面，有许多用户，特别是民品级产品，原来使用平行焊，焊环等方式封装，在批量生产方面存在一定的瓶颈，而对于佛大华康科技等温批量封装设备及LCP带胶盖板还有待进一步了解。
佛大华康科技通过18年的自动化工艺经验积累，能为半导体ACP/ACC空腔管壳封装提供一站式的服务。
第一，智能等温封装设备及其智能工艺：佛大华康科技提供FDHK-ICTC半自动/全自动管壳等温封装设备，核心封装工艺制程全程通过机器自动实现，不需要人为干预。解决用户封装管壳上盖产品一致性，统一性和质量问题，极大提高产品成品率；同时自动化制程避免人为因素产生的不良品。
第二，预置带胶盖板服务：我们灵活提供预置B-Stage带胶盖板和代工点胶服务，以满足用户批量生产使用的需求。通过佛大华康科技独特的B-Stage胶自动化系统，能为用户提供规模化的代工点胶或带胶盖板服务。预置带胶盖板有三个优势：1、提高批量化生产的良品率。2、实现高效的全流程自动化封装。3、提高产量、精准产能。
答：目前行业对平行焊等工艺比较普遍使用和接受，对LCP盖板、B-Stage胶水工艺、等温封装设备及其工艺需要进一普及。其实后者在美、欧、日许多区域有20多年成熟应用，国内近几年通过我司以及合作伙伴向业内专业级的企业不断推广，也有许多龙头企业转为ACP/ACC空腔管壳封装工艺。
未来佛大华康将针对国内半导体产业圈进行相关ACP、管壳封装、等温封装、带胶盖板的推广，通过艾邦专业的平台及论坛介绍等温封装设备及其工艺特点，与业内管壳企业、陶瓷盖板、树脂盖板企业全方位开放合作，让更多用户了解佛大华康科技ACP/ACC等温封装设备及工艺，使更多企业实现产品的量产，提高产品质量。
答：通过艾邦专业的展会平台，精准对接了业内专业的半导体芯片研发与生产、半导体封装测试用户和封装界的老总、工程师朋友。在展会期间，得到艾邦同事们的客户推荐和介绍，特别是贵司江博士亲自推荐了许多业内专家级的用户，提高了企业在业内的的知名度，也促成了企业订单的转化。在此特别感谢艾邦平台和江总。
佛山市佛大华康科技有限公司是国家高新技术企业、科技领军企业、专精特新企业、广东省产教融合型企业。
智能装备：半导体行业管壳上盖封装机，半导体行业管壳组装机，手动、半自动和全自动芯片智能封装机，芯片热密封设备，芯片全自动烧录/测试设备，晶圆/芯片/玻璃镜面精密测量设备，PCB导线高频焊接设备，超声波金属焊接设备，定制化设备
核心控制器：数字化控件系统、矢量变频器、智能仪表、智慧采集单元、触摸屏、伺服电机及驱动器、PLC、工业互联网模块、工业互联网平台
知识产权：自动化与智能制造相关发明、实用新型专利、软件著作、版权157项
体系认证：ISO9001/2015国际认证、国家知识产权体系标准认证、欧盟CE认证、FCC认证
联系方式：刘工13929965156，卢工13929965158
地址：广东省佛山市南海区狮山镇罗村新光源产业基地C区2座101
第六届精密陶瓷展览会将于2024年8月28-30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）7号馆举办，展出面积2万平，预计展商500家，我们的展出范围有陶瓷器件及材料、精密陶瓷、陶瓷基板及封装外壳、金属材料、助剂、设备、耗材等。
参展咨询：龙小姐 18318676293
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The 7th Ceramic Packages Industry Forum
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序号
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暂定议题
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拟邀请
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1
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多层陶瓷高温共烧关键技术介绍
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佳利电子 总经理 胡元云
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氮化铝陶瓷封装材料现状及技术发展趋势
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中电43所/合肥圣达 研究员级高工 张浩
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3
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半导体芯片管壳封装及设备介绍
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佛大华康 董事长 刘荣富
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4
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HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究
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泓湃科技 CEO 陈立桥
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5
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多层共烧陶瓷烧结关键技术探讨
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北京中础窑炉
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6
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AI技术在陶瓷膜片外观缺陷检测中的应用介绍
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深圳禾思 副总经理/创始人 刘伟生
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7
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多层陶瓷关键设备技术
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上海住荣
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8
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集成电路陶瓷封装外壳仿真设计
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合肥芯谷微 研发总监 胡张平
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9
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激光技术在陶瓷封装管壳领域的应用
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德中技术 张卓 市场与战略发展总监
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10
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基于HTCC的射频收发3D-SIP设计
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西北工业大学 副教授 陆喜龙
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11
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多层共烧金属化氮化铝陶瓷工艺研究
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待定
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12
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陶瓷封装外壳在光通信领域的应用趋势
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拟邀请十三所/三环
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13
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多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计
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拟邀请东瓷科技/宜兴电子器件总厂
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14
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等离子清洗在高密度陶瓷封装外壳上的应用
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拟邀请吉康远景/东信高科/纳恩科技/晟鼎精密
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15
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HTCC高温共烧陶瓷用生瓷带的开发
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拟邀请六方钰成
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16
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B-stage胶水在管壳封装中的应用
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拟邀请佛山华智
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更多议题征集中，演讲&赞助请联系李小姐：18124643204（同微信）
方式一：加微信
李小姐：18124643204（同微信）
邮箱：lirongrong@aibang.com
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https://www.aibang360.com/m/100179?ref=196271
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：佛大华康科技：自动化管壳封装技术的领军者
