10月26日晚间，半导体IDM公司士兰微发布2023年三季度报告，营收持续增长，净利依旧大亏。
报告显示，今年前三季度，公司实现营业收入68.99亿元，同比增长10.49%；归母净利润亏损1.89亿元，而上年同期净利为7.74亿元；单看第三季度，士兰微营收24.24亿元，同比增长17.68%，归母净利润亏损1.48亿元，上年同期净利为1.75亿元，大幅由盈转亏。
士兰微解释，第三季度公司业绩出现亏损的主要原因是公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生税后净收益亏损1.82亿元；由于公司加大高门槛市场推广力度，总体营收保持了较快的增长势头。
另外，报告显示士兰微的产品毛利率在下降，目前仅有21.87%，较去年同期减少5.55个百分点，较今年二季度也减少0.65个百分点，究其原因，在于市场竞争压力加大，多个品类产品的价格出现下降，同时在加快产品结构调整的过程中，产能利用率的波动也会增加固定成本的支出，多种因素导致综合毛利率的下降。
新能源汽车功率模块业务发展迅速
资料显示，士兰微是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等。
今年上半年，国内半导体市场仍然呈现显著性的结构性分化态势，一方面与普通消费电子相关的需求相对疲软，另一方面与汽车和新能源相关的市场需求则较为旺盛，同时在国家政策的导向作用下，国产芯片替代进程在明显加速。
为此士兰微正转向大力发展第三代半导体、车规级和新能源功率模块等新产品，持续加大对模拟电路、IGBT器件、功率模块、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入，同时加大在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，这也是业绩亏损的一大原因。
在新能源汽车布局上，目前士兰微自主研发的第五代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块已在国内多家客户通过测试，并对部分客户实现批量供货，其在12寸线上为IGBT规划的产能为2万片/月，并具备月产10万只汽车级功率模块的生产能力。
汽车功率模块显然是士兰微未来发展的重点，为此士兰微正在持续提高汽车级功率模块封装的能力，在去年6月，士兰微就发布公告，拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，该项目预计总投资30亿元，建设周期3年。
此前士兰微表示，半导体行业需要一个较长的预言以及验证的过程，必须提前布局，我们有信心到2025年实现年产720万块汽车级功率模块封装，如今新能源汽车的市场空间每年都在提升，公司前期在制造环节已经解决了芯片量的问题，解决封装量的问题后，整个产业链全部打完，基本上公司的IBM模式就可以充分地发挥出来。
值得注意的是，根据Yole于今年8月发布的数据，士兰微已跻身全球前20大功率半导体企业；而NE时代数据显示，今年1-7月，士兰微在新能源汽车主驱上搭载功率模块约11.9万套，占比3.6%，在国内一众企业中位列第四，仅次于比亚迪半导体、斯达半导和时代电气。
大力布局碳化硅功率器件
如今半导体已发展到了第三代，相关制备及应用技术逐渐成熟，成为了一众企业抢占未来的重点，而士兰微所选择的正是如今大热的第三代半导体材料SiC。
士兰微在SiC上的布局其实较晚，不过进度还算快速，2021年成功研发车规级SiC模块，到2022年10月实现首个SiC器件芯片初步通线，如今已完成第二代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，并且基于该技术的电动汽车主电机驱动模块已通过部分客户测试，今年内有望实现量产和交付。
2022年，士兰明镓启动“SiC功率器件生产线建设项目”，到今年底预计拥有月产6000 片6英寸SiC 芯片的生产能力。据了解，该项目计划总投资15亿元，将建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线，最终将形成年产14.4万片6吋SiC功率器件芯片的产能，其中SiC-MOSFET芯片12万片/年、SiC-SBD芯片2.4万片/年。
今年8月28日，士兰微公告称，公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业，以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司士兰明镓，本次新增注册资本11.9亿元，士兰微将取得士兰明镓控股权，而大基金二期将持有14.11%股份。
事实上，士兰微参与本次增资的资金来源于去年的定增事项所募得的款项，根据此前披露，拟发行股票募集资金总额不超过65亿元，其中7.50亿元用于实施“SiC功率器件生产线建设项目”，并明确该项目通过参股公司士兰明镓具体实施，如今此增资事项落地，意味着士兰微将加快推进SiC功率器件生产线的建设。
士兰微也表示，若此次增资事项能够顺利实施，将为士兰明镓“SiC功率器件生产线建设项目”的建设和运营提供资金保障，有利于加快实现公司SiC功率器件的产业化，完善公司在车规级高端功率半导体领域的战略布局，增强核心竞争力，有利于抓住当前新能源汽车领域的发展契机，推动公司主营业务持续成长。
据了解，SiC作为第三代半导体材料，拥有更高的参数性能，目前在新能源汽车上的应用占比还较少，但发展速度更快，据国信证券统计，今年1-7月，我国新能源上险乘用车功率模块搭载量约为440万套，其中SiC MOSFET模块搭载量为46万套，占比10.6%，不过单看7月，SiC MOSFET占比达到了12.9%，可见市场占比正在加速上升。
在SiC功率模块上，我国相关技术开发及产业化发展较晚，加之技术门槛高、投入大，现阶段SiC功率半导体器件几乎被欧美、日本垄断，然而SiC功率半导体器件对于汽车、新能源等产业发展十分重要，因此加快SiC功率器件的国产替代进程已成为行业共识，如今士兰微加快对SiC功率器件的布局，正是瞄准需求扩大及国产化替代的契机。
2、能源电子月报：功率半导体二季报总结及展望
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：前三季度营收达69亿，士兰微再押注SiC/IGBT功率模块