恰逢中电化合物成立四周年之际，公司顺利完成首批8吋SiC外延片的订单交付。
自2019年11月1日公司成立，中电化合物历时四年，不断实现从0到1的突破，自主研发、生产的6吋碳化硅晶锭、衬底片和外延片早已实现稳定量产。今年在8吋碳化硅产品的研发和生产上也获得了重大进展。
2023年10月31日，中电化合物顺利完成客户首批次8吋SiC外延片产品的交付。8吋相比6吋面积增加78%，可较大幅度降低碳化硅器件成本，为进一步推进碳化硅材料的降本增效提供有力支持。技术指标上，8吋SiC外延片厚度均匀性可实现≤3%、掺杂浓度均匀性≤5%、表面致命缺陷≤0.5/cm²。8吋外延产品的顺利交付，标志着中电化合物的外延产品迈上一个新的台阶，可为行业提供更为领先的技术支持，推动碳化硅行业更加快速发展。
中电化合物半导体有限公司于2019年11月正式成立，中电化合物半导体有限公司（CECS）是由中国电子信息产业集团有限公司旗下华大半导体有限公司主导投资的一家致力于开发、生产宽禁带半导体材料的高科技企业。中电化合物今年七月份完成A轮融资，投资方为瑞能半导，融资资金高达5000万元。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：8吋SiC首批订单交付！
