国内具有领先技术和工艺创新能力的半导体涂层材料创新型企业，浙江六方半导体科技有限公司在去年底完成由立昂微（605358）、江丰电子（300666）及关联方的战略投资后，近日又完成近亿元B1轮融资，本轮融资由轩元资本、劲邦资本领投，倍特基金、立元创投跟投。融资的资金将用于加速下游市场渗透、产能进一步提升和技术与工艺的迭代。
半导体涂层材料作为各类芯片上道工艺的关键耗材，一直以来被国外领先的企业垄断，但在全球技术竞争的大背景下，该类材料的国产化日益紧迫。
“致力于成为全球领先的半导体涂层材料创新者”是六方半导体的梦想，创始人何少龙作为前中科院教授，在全球技术竞争的大变局下，毅然放弃教授身份，全身心创业。经过多年沉淀，在技术栈看，公司已拥有了SiC/TaC/Solid SiC等多产品矩阵技术和工艺研发能力、关键设备的研发能力，横向拓展强；从量产角度看，公司具备石墨纯化、精密加工、精密检测、CVD涂层的全链路规模化生产能力；从市场角度看，公司在LED外延、Si外延及氧化扩散等工艺、第三代半导体外延、新一代光伏等领域实现了量产供应，各领域均有行业知名大客户的上量采购支持和认可，产品性能、稳定性和寿命处于国内领先，并加速靠近国外友商水平。六方半导体要能实现坚持的梦想，得益于一支能打仗、敢创新、勇创业的团队，公司关键骨干团队整体年轻化、魄力足、配置完整，短短3个月内，公司团队规模增长40%，全年客户渗透和经济规模超预期。
半导体涂层平台化模式初步成型，第二增长曲线和增长驱动力明确
公司持续专注技术和工艺研发，技术配置雄厚，一方面通过技术迭代持续推动已商业化的产品达到更新的水准，为半导体客户提供更高性价比的产品选择；其次，公司将持续研发并商业化新产品，满足半导体行业客户更多的需求，实现公司持续增长。目前，公司TaC产品、晶舟等产品已开始逐步商业化，Solid SiC等产品处于商业化起始阶段。该类型产品服务于快速增长的第三代半导体衬底、国产化率接近零的集成电路关键工艺领域，增长潜力大。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：碳化硅涂层供应商六方半导体完成近亿元融资
