AMB陶瓷衬板成碳化硅衬底首选，博敏电子积极扩产迎国产替代机遇

近日，博敏电子（603936）接受证券公司调研，介绍了当前创新业务中AMB陶瓷衬板的业务进展情况。

据了解，AMB陶瓷衬板采用陶瓷与活性金属焊膏，在高温下进行化学反应来实现结合，相比于传统的DBC基板，采用AMB工艺制备的陶瓷基板不仅具有更高的热导率、更好的铜层结合力，而且还有热阻更小、可靠性更高等优势。

博敏电子AMB陶瓷衬板主要用于SiC器件，因为AMB-SiN陶瓷基板是匹配SiC器件衬底的首选材料。AMB氮化硅基板主要用于电动汽车（EV）和混合动力车（HV）功率半导体，AMB氮化铝基板主要用于高铁、高压变换器、直流送电等高压、高电流功率半导体。

当前AMB陶瓷衬板主要依赖于进口，国内整体市场竞争格局相对较好，具备量产的企业不多，前端工序与PCB共用，整体毛利率目前维持在较好水平。从发展趋势来看，陶瓷衬板等创新业务扩展速度会更快。

博敏电子AMB陶瓷衬板一期具备产能8万张/月，正在配合客户扩产到12万张/月，部分核心工艺环节具备15万张/月产能。目前供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等，其中，车载客户占比达70-80%。

现阶段，博敏电子AMB整体的产能利用率约40%，主要原因有，一是国内SiC材料扩产还需要一定时间；二是车企的认证周期均较长，且主要用于800V以上高档新能源车型，因此产能的提升主要取决于客户引入、认证和其扩产进程。

AMB产能利用率目前的瓶颈目前主要是市场需求不足和认证周期较长，客户也需要根据自身年度计划和市场需求进行分批下单。博敏电子表示，目前深圳的产能足以承接当前客户需求，更多的产能需求会放在合肥项目去实现扩产。从去年第四季度开始，公司已在配合客户需求进行扩产，预计2023年有望达到15-20万张/月的产能规模；在合肥经济技术开发区顺利推进博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，预计2024年二季度竣工投产，全部达产后实现产能30万张/月。

信息来源：博敏电子公告

原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：AMB陶瓷衬板成碳化硅衬底首选，博敏电子积极扩产迎国产替代机遇