芯瓷半导体专访：持续深耕DPC工艺

首先，感谢艾邦团队来访，以及对我们芯瓷的关注和支持。我司专注DPC陶瓷基板有十余年的积累，主要业务方面DPC陶瓷基板占比＞90%。其中传统的LED行业占比50-60%，车载、激光、通信类、其它行业也增长迅速。

正如您所说，芯瓷在DPC陶瓷基板的设计、制造有十余年的经验；也锤练出一支经验丰富、技术过硬的团队。首先在围坝技术上有新的突破，例如围墙高度最高可生产1.2mm，高度公差可控制±25um，对位偏差＜25um，这些都是有利于下游封装厂进行芯片封装的。二是DPC镀薄铜，可镀厚度＜10um的铜厚，平整度高，可以用作芯片的绝缘散热垫片。三是可做电镀镍银产品，银厚＞1um以上，可以有效的防止封装过程中银层发黄问题。未来我们将持续钻研DPC工艺细节，将DPC技术做强、做稳、做广。按照公司发展规划，AMB、薄膜工艺、制冷片等或将是我们下一步的发展方向。

您所说的这几个应用领域，都呈现出快速增长的趋势，我司也根据市场的需求做相应的调整，特别在车载、激光以及5G+通讯方面从人力、物力、财力等资源上进行倾斜。以便满足市场和客户的需要。

随着市场需求的持续上升，惠州工厂受限于厂房设备的局限性，不能完全满足未来产品和客户的需求，公司积极布局未来，同时积极布局长三角地区，于2022年选址浙江金华作为新建扩产项目，设计产能每月50万片，结合芯瓷陶瓷基板领域经验，对设备、技术全面升级革新，项目预计于24年Q1试生产，随着金华项目的投产，公司将会推出更多性能更佳、更具竞争力的产品。