2024年8月28-30日,艾邦将在深圳国际会展中心(宝安新馆)-7号馆举办第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展,近期艾邦团队对惠州市芯瓷半导体有限公司进行了专访。
关于芯瓷半导体
惠州市芯瓷半导体有限公司是国内首创DPC陶瓷封装基板设计制造商,于2012年成立陶瓷基板研发中心,深耕陶瓷基板产业多年,其自主开发的3D成型DPC陶瓷基板产品填补国内空白,是第三代半导体功率器件封装、新一代晶圆级封装的理想基板。
公司主营氧化铝氮化铝产品,广泛应用于在功率照明、深紫外杀菌、半导体制冷片、半导体激光器、传感器、绝缘栅双极二极管(IGBT)、汽车电子、3D感测、人工智能、医疗器械、太阳能电池组件、航空航天及军工产品等领域。
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艾邦建有陶瓷基板产业微信群,欢迎产业链上下游企业加入,扫描下方二维码,关注公众号,通过底部菜单“微信群”即可加入。
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推荐活动:【邀请函】第七届陶瓷封装产业论坛(11月30日 苏州)
序号 暂定议题 拟邀请 1 多层陶瓷高温共烧关键技术介绍 佳利电子 副总 胡元云 2 氮化铝HTCC封装材料现状及技术发展趋势 中电科43所/合肥圣达 集团高级专家 张浩 3 芯片管壳空腔封装 佛大华康 总经理 刘荣富 4 HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究 泓湃科技 CEO 陈立桥 5 HTCC氢氮气氛烧结窑炉 北京中础窑炉 副总经理 付威 6 高速高精度HTCC全工艺流程视觉检测应用介绍 深圳禾思 总经理 杨泽霖 7 精密激光在LTCC/HTCC加工中的关键技术及发展趋势 德中技术 张卓 战略发展与市场总监 8 微波大功率封装外壳技术发展 中电科55所 研究员 庞学满 9 B-stage胶水在管壳封装中的应用 佛山华智 10 低温共烧LTCC和高温共烧HTCC烧结中的关键因素 苏州阿尔赛 王笏平 总经理 11 多层共烧陶瓷生产线装备与系统 中电科2所 郎新星 高级专家 12 多层共烧陶瓷的增材制造技术 中南大学 教授 王小锋 13 三维电镀陶瓷基板(3DPC)及其封装应用 华中科技大学/武汉利之达 教授/创始人 陈明祥 14 多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计 宏科电子 副厂长 康建宏
方式一:加微信
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邮箱:lirongrong@aibang.com
注意:每位参会者均需要提供信息
方式二:长按二维码扫码在线登记报名
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