11月19日，安集科技近期接受投资者调研时称，公司致力于建立电化学镀技术平台，开发满足集成电路大马士革工艺及先进封装凸点工艺等电镀液添加剂，覆盖全产品类。目前公司研发产品已覆盖多种电镀液及添加剂产品，并有多款产品在先进封装领域已进入客户量产导入阶段。
电镀是集成电路制造关键工艺，广泛应用于集成电路制造大马士革工艺、硅通孔工艺(TSV) 、先进封装凸点工艺 (bump) 以及再分布线(RDL) 工艺，实现金属互联，全球市场规模约为9.42亿美元。
通过自建、合作等多种方式，安集科技不断加强功能性湿电子化学品产品及原料的供应能力。通过现有技术平台，建立电镀技术平台在自有技术持续开发的基础上，通过国际合作等形式进一步拓展和强化了相关领域的技术水平
目前，安集科技已成为国内主流的铜大马士革工艺刻蚀后清洗液供应商，实现28nm及以下技术节点硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液稳定供应。完成刻蚀液、电镀液平台延伸搭建，应用于先进封装和集成电路大马士革工艺，拥有超248余项发明专利，并有240项发明，专利已获受理。
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：安集科技：公司多款产品在先进封装领域已进入客户量产导入阶段