常州工厂全貌
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文章来源：常州发布
推荐活动1：【邀请函】第七届陶瓷封装产业论坛（11月30日 苏州）
| 时间安排 | 议题 | 演讲单位 |
| 08:45-09:00 | 开场致辞 | 艾邦创始人 江耀贵 |
| 09:00-09:30 | 多层陶瓷高温共烧关键技术介绍 | 佳利电子 副总 胡元云 |
| 09:30-10:00 | 氮化铝HTCC封装材料现状及技术发展趋势 | 中电科43所/合肥圣达 集团高级专家 张浩 |
| 10:00-10:30 | 茶 歇 | |
| 10:30-11:00 | 三维电镀陶瓷基板（3DPC）及其封装应用 | 华中科技大学/武汉利之达 教授/创始人 陈明祥 |
| 11:00-11:30 | HTCC氢氮气氛烧结窑炉 | 北京中础窑炉 副总经理 付威 |
| 11:30-12:00 | 多层共烧陶瓷的增材制造技术 | 中南大学 教授 王小锋 |
| 12:00-13:30 | 午 餐 | |
| 13:30-14:00 | 微波大功率封装外壳技术发展 | 中电科55所 研究员 庞学满 |
| 14:00-14:30 | HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究 | 泓湃科技 CEO 陈立桥 |
| 14:30-15:00 | 芯片管壳等温空腔封装 | 佛大华康 总经理 刘荣富 |
| 15:00-15:30 | 高速高精度HTCC全工艺流程视觉检测应用介绍 | 深圳禾思 CEO 杨泽霖 |
| 15:30-16:00 | 精密激光在LTCC/HTCC加工中的关键技术及发展趋势 | 德中技术 张卓 战略发展与市场总监 |
| 16:00-16:30 | 茶 歇 | |
| 16:30-17:00 | 多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计 | 宏科电子 副厂长 康建宏 |
| 17:00-17:30 | 低温共烧LTCC和高温共烧HTCC烧结中的关键因素 | 苏州阿尔赛 王笏平 总经理 |
| 17:30-18:00 | 多层共烧陶瓷生产线装备与系统 | 中电科2所 郎新星 高级专家 |
| 18:00-18:30 | PVD技术在封装用陶瓷基板上的应用 | 中国科技大学 教授 谢斌 |
| 18:30-20:30 | 晚 宴 | |
方式一：加微信
邮箱：lirongrong@aibang.com
注意：每位参会者均需要提供信息
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：太阳诱电（常州）电子多层陶瓷电容器项目一期正式投产，达产后将年产212亿MLCC
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