11月21日，拜登政府美东时间周一宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。
这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”，其资金来自《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。这笔资金将由商务部的国家标准与技术研究所管理，该研究所将建立一个先进的封装试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。
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投入30亿美元发展先进封装
美国商务部表示，美国的芯片封装产能只占全球的3%。相比之下，中国的封装产能估计占38%。
美国商务部副部长劳里·洛卡西奥（Laurie Locascio）在宣布这一投资计划时表示：“在美国制造芯片，然后把它们运到海外进行包装，这会给供应链和国家安全带来风险，这是我们无法接受的。”
资料来源：财联社
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：美国芯片首项先进封装研发投资30亿元！