11月23日，日本芯片材料制造商Resonac宣布，将在硅谷设立一个先进半导体封装和材料研发中心。Resonac的前身为昭和电工(Showa Denko)，是一家领先的薄膜等包装材料制造商。该公司表示，预计新研发中心将于2025年开始运营。
预计到2030年，全球半导体市场规模将超过1万亿美元，但人工智能技术的发展正在加速，包括今年一直在迅速扩张的生成式人工智能。
在此背景下，Resonac已开始准备在硅谷建立新的封装解决方案中心（PSC），该中心是先进半导体封装材料技术的研发中心，半导体技术概念开发的关键人物聚集在这里。
用于功率半导体封装的环氧模塑料（来源：Resonac官网）
Resonac的第一家PSC位于日本新川崎，拥有良好的业绩记录，配备了最先进的设备，可以加工300mm晶圆和500mm方形面板等大尺寸材料。这些设备能够进行激光切割、精细布线形成以及处理 2.xD 和 3D 半导体封装等尖端技术的工艺和材料。因此，Resonac的第一个PSC一直是尖端生产技术和材料的试验实施和评估的一站式中心，并吸引了全球半导体制造业参与者的关注。
Resonac还称，将加入位于美国德克萨斯州的半导体相关制造商联盟TIE。
Resonac被邀请作为材料制造商的战略成员参加，获得了先进半导体中使用的前端和后端工艺的全面材料阵容，Resonac专门从事半导体封装的研发组织“封装解决方案中心”，以及运营由半导体相关公司组成的联盟“JOINT2”的记录。TIE计划从2024年下半年开始推出晶圆级2.xD和3D先进封装的原型生产线。
图源：Resonac官网
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：Resonac将在硅谷设立先进半导体封装和材料研发中心