‍‍导语

11月30日,嘉兴佳利电子有限公司将出席并赞助支持第七届陶瓷封装产业论坛,并做《多层陶瓷高温共烧关键技术介绍》主题演讲和展台展示。

佳利电子将参加第七届陶瓷封装产业论坛并做《多层陶瓷高温共烧关键技术介绍》主题演讲和展台展示

公司介绍

佳利电子为北京“北斗星通”旗下企业,成立于1995年,注册资本3亿元。获国家科技进步二等奖、国家小巨人企业等荣誉,专业三十年从事微波介质陶瓷元器件、LTCC射频元器件和北斗卫星导航组件的研发、生产与销售,产品广泛应用于新一代移动通信、无线通讯、卫星导航、航空航天、数字信号处理、视觉图像传输等领域。佳利电子是国内少数同时具备自主知识产权的微波介质陶瓷、LTCC和HTCC材料制备工艺技术,并实现射频器件、封装陶瓷、HTCC基板规模化生产的企业;获国内头部通信企业多项优秀质量奖。

佳利电子将参加第七届陶瓷封装产业论坛并做《多层陶瓷高温共烧关键技术介绍》主题演讲和展台展示

佳利电子HTCC封装陶瓷项目列为2016年工信部工业强基项目,通过多年来的发展,已成为佳利电子一个新应用领域典范,完成上百个规格型号产品开发与交付,产品质量、交付周期在行业内处领先水平。

佳利电子将参加第七届陶瓷封装产业论坛并做《多层陶瓷高温共烧关键技术介绍》主题演讲和展台展示

产品介绍

HTCC封装陶瓷/封装基板产品特征:

1)采用多层共烧陶瓷工艺,抗弯强度高,气密性好,保证封装芯片在恶劣环境下的长期有效工作;

2)导热性优良,应用于高温工作环境中;超高绝缘性,可实现耐直流高电压5000V,不被击穿;

3)陶瓷内层可以设计多层、细小电路,实现高密度封装与电路集成,可实现小型化;

4)微带线设计结合多层结构,实现高频及射频信号的低传输损耗;

5)多层电路设计与多阶腔、芯腔,实现陶瓷、可伐与芯片的真空封装;

6)采用共烧技术,陶瓷与金属匹配优良,结合力高,提升焊接结合力及可靠性。

佳利电子将参加第七届陶瓷封装产业论坛并做《多层陶瓷高温共烧关键技术介绍》主题演讲和展台展示

HTCC封装陶瓷/封装基板应用领域:

1)航空航天领域:应用于CCD、DSP、CMOS管、驱动器、运算电路、电源管理、集成电路等产品封装;

2)光电子器件领域:应用于宽带介入、传输网络、数据通信、光开关等产品封装;

3)汽车电子领域:应用图像、视觉、MEMS等传感器陶瓷管壳的封装;

4)医疗领域:用于CT扫描、相关疾病的早期介入治疗用陶瓷管壳的封装。

电路/结构设计规范

描述 典型值 公差
外形尺寸 10-95 mm ±1 %
基板厚度 0.15-3 mm ±10 %
单层厚度 0.05 um Min. ±20 %
线宽 0.08 um Min. ±5 %
线距 0.08 um Min. ±5 %
孔径 0.08 um Min. ±30 %
Pad直径 孔径+0.15 um Min. ±10 %
中心孔间距 0.40 um Min. ±10 %

材料特性

描述 典型值
陶瓷材料 成分 92% 氧化铝(黑色/白色)
抗弯强度 ≥400 MPa
热膨胀系数 6.9 ppm/K
导热系数 ≥14 W/(m•K)
介电常数 9.4 @8.5 GHz
介电损耗 0.001 @8.5GHz
导体材料 基底金属 钨, 钼,钼锰合金
表面镀层 镍,钯,金

 

推荐活动:【邀请函】第七届陶瓷封装产业论坛(11月30日 苏州)

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原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):佳利电子将参加第七届陶瓷封装产业论坛并做《多层陶瓷高温共烧关键技术介绍》主题演讲和展台展示

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作者 gan, lanjie