1、二所概况
2、多层共烧陶瓷生产线典型装备
郎新星,中国电子科技集团有限公司高级专家,山西省委军民融合办联系服务专家,入选山西省“三晋英才”人才支持计划,专业从事电子专用装备设计研发、智能制造系统集成设计实施,现工作于中国电子科技集团公司第二研究所,兼任中国电科智能制造产业重大工程副总师。曾获中国电科“五一”劳动奖章,中国电科科学技术奖一等奖等多项奖励。
中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年,是专业从事智能制造、微电子装备及应用、碳化硅装备及应用、新能源装备及应用等研发生产的国家级研究所,服务于军品和民品两大市场。多年来,二所立足自主装备,与产业融合,形成了高端智能制造和工艺技术系统集成的能力,具有特色优势和核心竞争力。
二所是“国家第三代半导体技术创新中心(山西)”、科技部“国家科技合作基地”、工信部“智能制造试点示范”、国防科工局“军用微组装技术创新中心”、“宽禁带半导体制备山西重点实验室”、“山西省微组装工程技术研究中心”、“山西省微电子智能制造装备创新中心”依托单位。近5年,获得国家级、省部级奖项11项。
目前二所以微电子封装工艺技术和智能化装备研制技术为基础,已具备晶圆键合、打孔/印刷、贴片/丝焊等核心工艺装备以及全自动覆膜、AOI等辅助工艺装备供应能力,实现了陶瓷基板/管壳生产制造以及器件封装正向集成解决方案,形成了微系统整线交钥匙工程能力。
通孔检测设备
通孔检测设备是用于生瓷片通孔后的缺陷检测,对于孔质量有瑕疵的孔进行分类,分为中心偏移的孔、面积偏大的孔、面积偏小的孔、少孔、多孔,是多层陶瓷基板制造的关键设备。
通孔检测设备为全自动设备,可将生瓷片上200mm×200mm范围内的所有孔进行检测,并按照缺陷类型进行分类;具备视觉标定功能,可利用玻璃标定板实现一键标定相机参数;接受DXF 、Gerber 格式图形文件;提供了可追溯的检测日志,具备分级权限设置功能。
通孔检测设备具有统计分析功能,可将检测结果统计分析;具有开放式联机接口,能够实现设备间互联,上传检测日志,下载检测配方;可根据客户需求进行定制化开发。
全自动覆膜机适用于规格为6寸或8寸、厚度为(70~300)μm的生瓷片和膜厚度为(25~50)μm的微粘膜的覆膜;覆膜精度可达到±0.5mm(标准生瓷片、合格粘性膜卷),生瓷片允许变形量为±15μm(6寸:120mm×120mm、8寸:180mm×180mm);具备覆膜时去除生瓷片和微粘膜上带的静电的功能;可根据覆膜要求,灵活设置覆膜速度,拉、收膜张力等参数,可同时存储多组工艺参数,实现一键调用;具有口令保护功能,以保护用户设备和数据的安全。
全自动覆膜机在覆膜时的位置精度一致性高,无需人工干预,覆膜后生瓷表面无气泡、褶皱、纹路等缺陷,并能够实现多层覆膜功能。
原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):中国电科二所将参加第七届陶瓷封装产业论坛并做《多层共烧陶瓷生产线装备与系统》主题演讲和展台展示
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