SUB-L型毫米波陶瓷基板，选用高强度、低损耗、全国产低温陶瓷体系材料，综合运用基片集成波导、共面波导等传输线及其过渡结构的设计技术，以及高精度丝网印刷（最小线宽/线间距达到100μm/100μm）、高密度通孔制作（最小孔径/孔间距达到100μm/150μm）和匹配烧结工艺，实现Ka、V和W波段宽带陶瓷基板。该系列陶瓷基板具有集成度高、传输性能优异（多层交叉传输线线损0.13dB/mm @ 60GHz）、与裸芯片兼容性好等特点，达到国内先进水平。
SUB-L型毫米波陶瓷基板可用于毫米波段收发组件、变频组件、阵列天线等，服务于各类毫米波终端、雷达探测和卫星通信等系统。
布线层数：1~40层
尺寸精度：±1%
涂覆电阻精度：±1‰
翘曲度：3.2‰ (Max.)
空腔实现：盲腔、台阶腔、贯通腔
传输线线损：<0.15dB / mm @ 60GHz
基板面积 :
4.0mm×4.0mm~100.0mm×100.0mm
可焊性：适应金丝/金带键合、共晶焊、AuSn焊接等工艺
原文始发于微信公众号（振华富电子）：新产品 | 振华富成功开发毫米波组件用SUB-L型陶瓷基板
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