联得装备11月27日在投资者互动平台表示，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。
COF倒装绑定机（图源：联得设备官网）
关于联得装备
深圳市联得自动化装备股份有限公司（股票代码：300545），创立于1998年，是拥有技术专利及知识产权的中国高端智能显示设备生产商。在LCM、OLED、CTP装备、非标自动化设备等研发制造领域，具有强大影响力的标杆企业。
成立半导体事业部专注于研发半导体后道工序的封装测试设备，致力于成为半导体封装测试提供专业的解决方案。目前主要研发成功了半导体倒装机、固晶机、贴膜机、AOI检测设备，主要面向的产品是COF、SOT、CSP、QFN等，现有设备已经广泛应用于半导体封装测试企业。
来源：每日经济新闻
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：联得装备：用于先进封装领域的固晶机已交付量产