随着后摩尔时代的到来，集成电路先进制程不断接近物理极限和商业合理性“极限”，产业界将越来越多的目光投向封装环节，先进封装技术也成为当前产业聚焦的热点。
以SIP系统级封装为代表的先进封装领域日益被视为有望在系统层面延续摩尔定律的技术“新蓝海”，行业各路巨头纷纷在先进封装领域加大投入力度，摸索技术与商业可行性，也在顺势带动先进封装技术取得日新月异的发展。相关数据统计，2021年全球SIP市场规模约为150亿美元，预计2026年市场规模将达到199亿美元左右。
作为国产半导体领域新锐品牌，安森德深耕功率器件与模拟IC，同时在SIP系统级先进封装芯片领域开拓创新，持续布局。截至目前，安森德自研SIP产品在性能和稳定性方面相比市面的同类产品有着更出色的表现，现已与行业部分主流供应商展开深度合作，尤其是在电源、电机控制、传感器、可穿戴、物联网、服务器等领域均有不同的客户，导入了安森德SIP系统级芯片在产品大规模量产前作小批量试产工作，部分行业客户已经率先量产。
安森德SIP系统级先进封装芯片，在系统性能持续提升方面有着显著的作用，可满足终端企业对于元器件产品“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。在当前中国发展先进制程外部受限的环境下，发展先进封装部分替代追赶先进制程，也是中国芯片国产替代的发展路径之一，也是安森德以SIP系统级芯片为突破口，实现国产替代弯道超车的积极探索。相信在不久的将来，安森德SIP产品经过市场验证之后，携手客户共建长期、稳健、可靠的新型合作伙伴关系，助推国产芯片产业链可持续发展。
（1）封装效率大大提高，SIP封装技术在同一封装体内加多个芯片，大大减少了封装体积。两芯片加使面积比增加到170%，三芯片装可使面积比增至250%。
（2）由于SIP封装不同于SOC无需版图级布局布线，从而减少了设计、验证和调试的复杂性和缩短了系统实现的时间。即使需要局部改动设计，也比SOC要简单容易得多，可大幅度的缩短产品上市场的时间。
（3）SIP封装实现了以不同的工艺、材料制作的芯片封装可形成一个系统，实现嵌入集成无源元件的梦幻组合。
（4）降低系统成本。比如一个专用的集成电路系统，采用SIP封装技术可比SOC节省更多的系统设计和生产费用。
（5）SIP封装技术可以使多个封装合二为一，可使总的焊点大为减少，也可以显著减小封装体积、重量，缩短元件的连接路线，从而使电性能得以提高。
（6）SIP封装采用一个封装体实现了一个系统目标产品的全部互连以及功能和性能参数，可同时利用引线键合与倒装焊互连以及其他IC芯片直接内连技术。
（7）SIP封装可提供低功耗和低噪音的系统级连接，在较高的频率下工作可获得几乎与SOC相等的汇流排宽度。
（8）SIP封装具有良好的抗机械和化学腐蚀的能力以及高的可靠性。
（9）与传统的芯片封装不同，SIP封装不仅可以处理数字系统，还可以应用于光通信、传感器以及微机电MEMS等领域。
SIP封装综合运用现有的芯片资源及多种先进封装技术的优势，有机结合起来由几个芯片组成的系统构筑而成的封装，开拓了一种低成本系统集成的可行思路与方法，较好地解决了SOC中诸如工艺兼容、信号混合、电磁干扰EMI、芯片体积、开发成本等问题，在通讯系统、服务器、数据中心、无人机、新能源汽车、工业和医疗系统等相关领域有很大的市场需求量。
SIP系统级封装技术应用将促使半导体产业链的重新整合，同时也为国内一批半导体产业链企业提供广阔的发展机会。半导体产业供应链携手合作，共同营造更完善的系统级封装产品进展环境，将是大势所趋；我们相信安森德半导体在国产化替代的浪潮中定能发光发热，为中国半导体产业链的发展添砖加瓦。
来源：ASDsemi安森德公众号
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：安森德SIP系统级芯片介绍
