提升产品性能、延长产品的使用寿命是实现可持续发展的一个重要途径。
帝人树脂针对新一代通信设备因通信量增加和处理速度提升所出现的散热问题研发出了具有高效导热特性的PC系列产品，为客户不同需求提供适合的热管理解决方案，助力通讯设备实现提升产品性能稳定、延长使用寿命和轻量化，为可持续发展做出贡献。
帝人树脂导热PC产品的特性
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通过抑制设备内部的温度上升以减少故障
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通过替代金属实现轻量化、提升形状设计的自由度和生产效率
帝人导热PC产品系列的阵容
针对客户不同需求我们研发出了导电型和绝缘型两大产品系列，多个牌号供客户选择。
*图表中列出的值为典型值，并非保证值。
散热效果
导热材料与一般材料相比具有极佳的散热效果，可以期待其通过高速散热以抑制设备内部的温度上升，减少故障。
【测试方法】
将热源(5W*)固定在放热板形状的树脂材料的内侧，持续加热15分钟，期间，将树脂材料的表面温度图形化测定。
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能量密度:0.2W/cm2，在空气中可上升至约140℃
设想用途
材料导入案例
采用DN-5327BZ的Wi-Fi路由器外壳效果
原使用材料：阻燃PC/ABS⇒替换导热阻燃PC材料：DN-5327BZ
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可降低外壳温度3~5℃
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外壳温度降低后100%负荷连续运转时间提升 至以前的2倍，延长了产品的使用寿命
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降低内部散热片的性能要求，达到降本效果
＊资料中所载数值为代表性数值而非保证值。
原文始发于微信公众号（帝人树脂）：通信设备解决方案之导热材料