12月13日，杭州立昂微发布公告称，2021年非公开发行股票募投项目均已实施完毕，公司本次募投项目全部结项。
公司拟将 2021 年非公开发行股票募投项目节余募集资金 4,316.47 万元永久补充流动资金。公司采用非公开发行股票方式发行人民币普通股方式，实际募集资金净额为 5,152,183,274.35元。
募集资金项目有：“年产180万片集成电路用12英寸硅片”、“年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目”、“年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目”。
根据公示，募集资金节余的主要原因是公司在募投项目建设过程中，严格按照募集资金使用的有关规定，谨慎使用募集资金，在保证项目建设质量的前提下，严格控制募集资金支出，加强对项目费用的控制、监督和管理，充分考虑资金结算及其他有效资源的综合利用。另外，募集资金存放期间产生了一定的利息收入。
杭州立昂微电子股份有限公司是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：4300万！立昂微年产72万片6英寸功率半导体芯片项目募投结项