国内碳化硅芯片设计企业深圳市至信微电子有限公司近日宣布完成了数千万元A轮融资，本轮融资以国资和产业方为主，深智城产投、正景资本以及老股东前海扬子江基金、太和基金共同投资。本次融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。
金鼎资本分别于2022年5月和2023年2月完成至信微数千万元天使轮和天使+轮投资。
12月22日消息，半导体测试设备研发生产企业诺顶智能完成数千万元B轮融资，由深创投、复星锐正资本、株洲中车、具象富金以及老股东番禺产投投资。本轮融资资金将主要用于产能扩张和补充营运资金，全方位加强人才竞争优势和产品研发能力。此前，公司已获中芯聚源、康橙资本、番禺产投和广州基金的投资。
目前，诺顶智能已陆续推出多合一测试机、陶瓷封装AOI、高速插针机、新能源压接机、芯片倒装贴合机等多款设备，广泛应用于特种被动元器件、先进封装和新能源器件等领域。
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：至信微、诺顶智能完成数千万元融资