半导体先进封装项目在深圳签约

12月23日下午,落户淮安经济技术开发区,由深圳某科技公司投资的半导体先进封装项目在深圳签约。市委常委、经开区党工委书记徐子佳,经开区党工委委员、管委会副主任朱峰,淮安空港产业园、经开区招商局负责人等参加签约。

深圳签约半导体先进封装项目,日月光扩充产能迎接AI芯片需求

徐子佳以鹏鼎控股落户淮安由落户当初的1亿多元营收,发展成年产值近150亿元的行业龙头老大,天合光能从开工到投产只用了156天,在经开区实现快速发展的生动事例,阐述了淮安和经开区优质的营商环境。他还简要介绍了淮安及经开区的交通区位优势、产业特色、营商环境及人才等要素保障方面的情况,表示经开区将全力保障落户企业的发展。

徐子佳表示:此次签约项目,产品先进、团队高端,经开区将携手企业共同发展,共创辉煌。同时,他希望项目签约后,双方制定项目实施具体计划书,合力加快推进,让落地项目早日投产达效。(来源:淮安经开区发布

 

7.42亿元!

全球封测日月光扩充先进封装产能

全球封测龙头日月光投控12月25日公告关系人交易,日月光将向福雷电子取得高雄楠梓厂房,主要用于扩充封装产能,业界分析,此次交易将用于扩充先进封装产能,以满足AI芯片所需。
日月光投控指出,日月光此次承租福雷电子的高雄楠梓区厂房,分别为K21的7楼与K22的7楼,建物总面积约1.57万平方公尺,约当4735坪,使用权资产总金额预计为7.42亿元。
日月光投控补充,此次目的主要是集团内厂房空间整体规划及有效运用,并扩充封装产能。
展望后市,日月光投控看好先进封装业务潜力,应用涵盖AI/HPC、网络等,预期明年相关产品业绩将较今年倍增,且由于先进封装获利表现优于公司平均,也有助整体产品组合优化,提升毛利率表现。
另外,日月光高雄厂近期也传出跨入认证CoW 段制程,届时除了既有服务的oS段,也可提供先进封装CoWoS的一条龙服务,大抢先进封装商机。(来源:CPCA印制电路信息

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):深圳签约半导体先进封装项目,日月光扩充产能迎接AI芯片需求

作者 li, meiyong