近日，吉利旗下功率半导体公司晶能微电子在模块与封装技术方面加速推进。其全资子公司浙江益中封装技术有限公司于12月28日启动一期扩建项目的开工仪式，随后晶能秀洲生产基地在12月29日也开工建设，这是继余杭工厂（全桥模块）和温岭工厂（单管封装）后的第三座生产基地，专注于新一代高性能塑封半桥模块的研发与制造。这一系列动作表明，吉利正通过晶能微电子积极扩大其在半导体行业的生产能力和业务范围。
益中封装一期扩建项目落地浙江温岭，计划投建一条车规级 Si/SiC器件先进封装产线，总投资超亿元，扩建总面积为5800㎡，预计2024年6月投产，年产超3.96亿颗单管产品。
据消息，此前晶能微电子为了丰富其封装产品线，于8月26日与钱江摩托签署协议，投资1.23亿元成功收购了后者持有的浙江益中封装技术有限公司100%的股权，从而使益中封装成为晶能微电子的全资子公司。
目前，益中封装已高质量运行10年，专注于TO单管封测与产品开发。凭借领先的芯片封装工艺及高可靠性产品能力，持续为国内外头部客户提供卓越封测和产品服务，年产能3.6亿只，近5年持续盈利。
秀洲生产基地的建设位于嘉兴国家高新区，一期项目包括投建一座6英寸FRD晶圆厂和60万套半桥模块生产线，占地95.4亩。这进一步补充了晶能微电子在塑封半桥模块领域的研发制造能力，以及对未来市场需求的响应。
据消息，此前晶能微电子于9月8日宣布首款SiC半桥模块试制成功，初测性能指标已达到国际一流水平。该模块寄生电感5nH；采用双面银烧结与铜线键合工艺，配合环氧树脂转模塑封工艺，持续工作结温达175℃，在800V电池系统中输出电流有效值高达700Arms。
这款针对新能源汽车主牵引驱动器设计的SiC半桥模块，满足高功率密度和高可靠性要求，涵盖750V/1200V耐压等级，支持至多10颗SiC芯片并联，可应对纯电及混动应用场景下的不同需求挑战。
作为吉利旗下的功率半导体企业，浙江晶能微电子有限公司专注于新能源领域的芯片设计与模块创新。通过不断增强自研自制能力，晶能微电子响应电动汽车和光伏储能市场日益激烈的竞争，依托吉利全球产业布局，采用场景驱动和应用牵引的方法，不断精进技术，为电动汽车、可持续能源、绿氢甲醇、航空航天、船舶等客户提供性能优越的功率产品和服务。
同时，其子公司益中封装也积极响应市场需求，依托晶能的设计能力和代工资源，专注于为新能源汽车、可持续能源、高端工控等客户提供优质的Si/SiC塑封产品和服务。这种紧密的协同作用不仅增强了晶能微电子在市场上的竞争力，也确保了公司在技术创新和客户服务方面的领先地位。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：晶能封装和模块两大新进展：扩建车规 Si/SiC 产线、新一代高性能塑封半桥模块项目开工
