国内半导体封装赛道,又迎来一名重量级选手。
 
作为国家专精特新企业,上海骄成超声波技术股份有限公司(股票代码:688392)继推出超声波铝线键合机之后,正式发布了新一代超声波铜线键合机,支持8-20mil铜线及铜带焊接,全面对标行业一线水平。
 
揭秘骄成超声铜线键合机,结尾有彩蛋!
在半导体封装领域,金属引线是连接芯片与外部电路的桥梁,直接影响芯片性能的发挥,因而引线键合的质量至关重要。
 
由于铜线具有比铝线更加优良的力学、热学和电学特性,铜线键合能够增强键合工艺的可靠性,特别是对高功率密度、高效散热的功率模块,铜线键合能够有效提升其功率循环能力。
 
在火爆的新能源汽车碳化硅功率模块上,超声波铜线键合机有着广泛的用武之地,可以让碳化硅半导体的优良性能得以充分发挥。
 
与此同时,铜线(铜带)键合应用存在诸多技术难点。
 
由于铜的硬度比铝大,导致键合时需要更高的超声能量和压力强度,容易造成基板机械损伤、虚焊等一系列问题。因此在键合过程中需要精确控制材料特性和键合工艺,以确保键合质量。
 
长期以来,引线键合机设备市场主要由进口厂商垄断。骄成超声率先打破国外技术壁垒,将超声铜线键合技术与机器视觉、运动控制、工业软件、智能算法等多学科技术相融合,使铜线键合设备在键合精度、键合速度、键合力控制精度、焊接线径范围等方面已达到或接近行业领先水平。
 
在提升设备稳定性方面,新一代铜线键合机的Y轴采用龙门双驱控制方式,实现了更好的同步性;圆筒直线电机实现ZR解耦,降低了Z轴负载,减小了焊前冲击;Z轴的运动因为应用了补偿技术而更加平稳。
 
在保证焊接质量方面,产品配备了先进的焊接质量在线监控系统,能够实时监控焊接品质,并且采用了非破坏性拉力测试技术,能够及时发现焊接过程中的问题,避免不良品的产生;前后开关的线夹系统使线材不会在劈刀口左右摆动,焊点品质更好;高像素摄像头辅助装置,可以清晰检测劈刀、切刀、线嘴的位置,让邦头调整更加精准快速。
 
在提高生产效率方面,产品具备在线压力校准技术,能够快速实现压力校准,随时检测压力大小;根据生产需求可灵活选择料盒式、流水线、模组式等多种自动上下料方式,为客户带来高UPH的收益;单独电机带动PR系统上下移动的设计,兼容不同识别高度,提高了产品的通用性和适应性。
 
骄成超声铜线键合机纯中文用户界面更加简洁友好,为客户带来更加方便的使用体验。
 
此外,骄成超声还推出了全自动版本键合机,实现托盘自动上下料,帮助客户进一步提升生产效率。
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骄成超声全自动键合机
 
骄成超声成立于2007年,总部位于上海,与上海交通大学闵行校区仅一路之隔,核心技术团队来自上海交通大学。
 
依托自研的超声波核心技术平台以及丰富的行业应用经验,骄成超声在半导体领域推出了端子超声波焊机、Pin针超声波焊机、铜线键合机、铝线键合机、超声波扫描显微镜(SAT/C-SAM)系列高端产品,为封装企业不再受制于国外技术,提供了稳定可靠的国产化选择。
 
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新年伊始,骄成超声用“硬核”的方式为各位新老朋友送上新年的祝福!

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文章来源:上海骄成 公众号

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):揭秘骄成超声铜线键合机,结尾有彩蛋!

作者 li, meiyong